中银国际-机械设备行业半导体设备之晶盛机电：利润加速增长，半导体生产与加工设备布局进一步拓宽-210710

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公司公布2021年半年度业绩预告，上半年归属于上市公司股东的净利润预计盈利55,269.98万元-63,560.48万元，比上年同期增长100%-130%。

预计非经常性损益对净利润的影响金额约为5,400万元-5,600万元。

报告要点预计二季度盈利增长中值为120%，公司盈利水平加速向好。

综合公司2020年和2021年的一季度业绩和半年度业绩，2020年二季度和2021年同期的归母净利润分别为1.42亿元和2.71-3.54亿元，同比增长90.8%-149.2%，增长中值约120.0%，比一季度的同比增速109.7%扩大了10.3个百分点，相较公司2020年全年度归属母公司净利润同比增速34.64%，盈利增速显著加快。

在手订单饱满叠加行业高景气和政策高度扶持，全年业绩高增长有保障。

据公司2020年年度报告和2021年一季度报告披露，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同额分别为58.65亿元/104.50亿元，一季度新签订单额合计超50亿元，超过2019年全年新接订单总和，相当于2020年新接订单的80%以上，订单规模扩大和毛利率的显著提升以及政府补助的增加推动一季度业绩高增长。

同时，据公司7月7日发布投资者关系活动记录表表明，已提前做好产能评估，适时适量扩充产能，布局好配套供应链，目前公司的产能能够满足客户订单需求。

公司的订单转收入能力有保障，同时在手订单饱满叠加国内光伏行业持续高景气，有望推动全年业绩进一步高增长。

积极投入大尺寸硅片领域，提升公司核心竞争力。

据公司6月21日发布的向参股公司增资暨关联交易的公告，拟向参股公司中环领先增资1.3亿元以推动实施集成电路用大直径硅片项目，深化半导体战略投资布局，为集成电路用大直径硅片项目顺利实施提供资金保障，推动项目建设。

另外，据公司7月7日发布投资者关系活动记录表表明，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。

公司积极深入大尺寸硅片领域，核心竞争力的持续提升有助公司在市场竞争中扩大市场份额。

公司研发成果产业化效果显著，在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。

2020年公司研发支出2.27亿元为历史新高，同比增长22.11%。

在研项目包括：可为12英寸工艺提供研发基础的8英寸硬轴直拉硅单晶炉；已通过客户技术验证的8、12英寸两款半导体硅片边缘抛光机；半导体级12寸硅片双面抛光机；用于硅片上沉积poly的8寸炉管设备；在中国大陆及中国台湾市场份额增长较快的半导体石英坩埚领域也成功研发出36英寸工艺，且32英寸产品已向客户批量销售。

公司通过承担国家科技重大专项，实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破，并成功开发了6-8英寸用晶体滚圆机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPVCD等设备并形成销售；同时12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响。

积极布局“长晶、切片、抛光、外延”四大核心环节设备的研发，在半导体材料用关键设备领域实现国产化突破。