国信证券-华天科技-002185-2021年半年度业绩预告：封测领军企业，业绩高增长-210714

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预告21H1归母净利润同比增长113.50%~135.98%公司预告21H1归母净利润区间5.70亿元~6.30亿元，同比增长约113.50%~135.98%。

预告21Q2归母净利润区间2.88亿元~3.48亿元，同比增长约41.03%~70.39%，环比增长约2.23%~23.52%。

受集成电路国产化、5G建设加速、消费电子及汽车电子需求增长，集成电路需求旺盛，公司订单饱满，业务规模持续扩大。

芯片供不应求，封测景气度较高，公司各厂区订单饱满测算21Q2公司营收环比增长15%~20%，毛利率区间为26%~28%，同比增长0~2pct，环比增长1~3pct，净利率区间14%~16%，同比增长2~5pct，环比基本持平，由于21Q1政府补助影响，预计21Q2扣非净利率环比提升1~3pct。

半导体景气度较高，封测行业产能紧缺，公司各厂区产能利用率保持较好，且各项费用率呈现下降趋势，带动公司盈利能力提升。

非公开发行股票获证监会受理，南京一期产能稳步爬升6月23日，公司公告非公开发行股票申请获得证监会受理，拟募集51亿元用于扩大产能，主要用于多芯片封装项目、华天西安高密度系统级封测、华天昆山TSV及FC封测项目及华天南京存储及射频类封测项目，其中各募集资金投向略有微调。

各项目建设期预计3年，达产后将形成年产18亿只MCM(MCP)产品、15亿只SiP产品、33.60万片晶圆级封装测试产品、4.8亿只FC系列产品、13亿只BGA、LGA系列产品的产能。

各项目达产后预计可带动营收增量约29.36亿元，约占2020年营收的35%，预计带动税后利润增量约2.94亿元，约占2020年净利润的36%。

高ROE的国内射频芯片龙头，维持“买入”评级半导体射频芯片细分领域龙头，盈利能力突出。

随着公司5G产品及射频模组迎来收获期，预计2021~2023年，净利润20.14/29.50/40.61亿元，同比88%/46%/38%，对应PE65/44/32倍，维持“买入”评级。

风险提示：公司研发进展不及预期；新产品投入加大导致盈利能力下。