德邦证券-中京电子-002579-新产能扩充初见成效，业绩进入收获期-210714

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事件内容：中京电子7月13日发布2021年半年业绩预告，公司2021年上半年共实现归属于上市公司股东净利润8800万元-10000万元，同比增长60.12%-81.96%。

产能扩充及时，产品结构优化保障公司业绩稳健增长。

2021年上半年公司业绩实现同比较高水平增长主要系：1）2020年Q3，公司在子公司惠州中京（MLB&HDI）、中京元盛（FPC）新增技术改造及扩产项目投资，产能有所提升，一定程度上缓解了产能不足的压力，增加了产出规模和营收规模。

2）公司持续优化客户与产品结构，高附加值产品占比有所提升。

其中：小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长；HDI与MLB产品阶层持续提升。

HDI景气度仍将持续，产品阶层提升优化公司产品结构。

公司HDI占硬板收入比重逐年提升，HDI产品占营收比例居行业前列。

并且公司布局HDI时间较早，已经完成了多项技术的研发。

公司在采购链中排名较高，位于行业第一梯队。

受下游小点间距LED/MiniLED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域等领域需求量的持续增加，行业景气度有望持续。

同时，下游产品对性能要求的提升也促进了HDI和MLB产品向更高阶层数堆叠的发展，高阶产品具有更高附加值，将为公司带来更高盈利能力。

我们预计HDI将持续处于供不应求的局面，随公司未来1-2年产能集中释放，业务增量将较为可观。

公司FPC班底质量优秀，帮助公司切入毛利较高的软板业务。

公司FPC产品主要应用于液晶显示模组领域，该业务占软板整体营收近50%。

公司FPC推出更优技术方案切入H客户旗舰机型，替代原韩系公司方案；2020年进入BYD电池控制保护板（BMS），开启新的成长空间。

公司应用于汽车电子领域的FPC及FPCA业务2020年营收较2019年实现较大幅度增长，并且2021年现阶段仍处于放量阶段；公司2020年在成都建设生产基地，配合大客户开发OLED高端FPC产品。

从时间与空间上来看，公司业务布局均紧随大客户步伐，区位优势与先发优势明显。

整体来看，公司软板业务订单饱满，也处于扩产阶段，预计2021-2022年将是公司产能释放的关键年份，帮助公司迎来新一轮的扩张。

投资建议公司产品结构不断优化，看好公司经营能力改善带来的毛利率提升；未来随珠海富山项目的逐步落地，公司产能将大幅增长，公司未来的高速成长性较为看好。

我们预计公司2021/2022/2023年收入为32.7/49.6/63.4亿元，净利润预计达到2.19/3.94/5.24亿元，以当前市值对应PE分别为30.50x/16.94x/12.71x，参考SW印制电路板2021/7/14最新平均PE（TTM）40.38x，我们认为公司估值处于合理区间。

由于公司目前竞争格局较好，客户供应稳定，市场空间能见度较高，同时公司高端产品加速布局，因此我们维持公司“买入”评级。

风险提示：行业扩产导致订单下降风险、扩产进度不及预期风险、PCB行业竞争加剧导致订单不及预期风险。