国信证券-华虹半导体-1347.HK-1Q22营收再创历史新高，特色工艺晶圆代工高景气持续-220513

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1Q22营收再创历史新高，2Q22指引强劲。

1Q22公司实现销售收入5.95亿美元(YoY95.1%，QoQ12.6%)，环比增速超指引6.5pct，创历史新高。

归母溢利1.02亿美元(YoY387.9%，QoQ-25.6%)，毛利率为26.9%(YoY+3.2pct,QoQ-5.6pct)，低于指引（28%-29%)，主因一项政府补助的审计调整，奖金和折旧成本上升，部分被平均售价上涨所抵消。

产能利用率达106.0%,付运折合八英寸晶圆1057千片(YoY58.0%,QoQ3.4%)。

公司指引2Q22销售收入约6.15亿美元（YoY78.0%，QoQ3.6%），毛利率约在28%-29%之间。

华虹无锡:产能利用率为103.9%，2022年底提升至94.5K片月产能。

1Q22无锡厂毛利率为12.0%(YoY+4.7pct，QoQ-0.1pct)，产能利用率为103.9%(4Q21：102.5%)，持续满载。

单季付运折合8寸晶圆486千片（QoQ20%），ASP提升至1213.2美元/片12寸晶圆（QoQ6.2%)。

无锡厂产能持续提升推动公司55nm及65nm、90nm及95nm工艺节点销售收入提升至1.03、1.24亿美元(YoY712.2%、176.4%)。

1Q22资本开支1.08亿美元，设备已经开始搬入，2022年底无锡厂月产能提升至94.5千片。

上海8寸厂:维持超107%产能利用率，特色工艺需求强劲。

1Q22公司8英寸代工厂毛利率为38.6%(4Q21调整后为45.4%),主因一项政府补助的审计调整及奖金增加。

产能利用率为107.7%（4Q21：107.5%），持续满载。

单季付运8寸晶圆571千片(YoY5.5%,QoQ-7.5%)，ASP提升至582.5美元/片(QoQ11.4%)，主因MCU、逻辑、电源管理、超级结、MOSFET、IGBT需求显著增加。

拟科创板IPO，无锡二期扩产有望提速。

2022年3月21日，华虹半导体公告宣布董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议，拟发行规模不得超过公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%，且全部以发行新股份的方式进行。

我们认为，科创板上市若成功，华虹无锡集成电路研发和制造基地尚待建设项目有望得到充足的资金保证，华虹无锡二期扩产有望加速。

看好“8+12”特色工艺晶圆代工厂，维持“买入”评级我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡12寸晶圆产能、“特色IC+PowerDiscrete”特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升，预计2022~2024年收入分别为24.8/28.0/30.5亿美元，BPS为2.49/2.86/2.3.28美元，对应1.27倍2022年PB，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求放缓；新工艺导入不及预期；扩产不及预期。