浙商证券-半导体行业深度报告：隔离芯片，电路安全保障，新能源产业驱动“隔离+”产品空间上行-220421

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报告导读数字隔离芯片属于模拟芯片分支，用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领域。

全球数字隔离芯片市场空间约40亿人民币，叠加驱动/采样/运放/电源的“隔离+”产品拥有百亿级别市场空间。

隔离芯片主要用于新能源汽车（主驱/空压机/OBC），光伏（逆变器），工控（伺服器/PLC/电机）、智能电网（电表/充电桩）等领域。

目前隔离芯片主要由国外厂商如TI，ADI主导，国内厂商全球占率不足10%，未来在新能源时代下，国内隔离芯片厂商如纳芯微，川土微，思瑞浦等有望迎来黄金机遇期。

投资要点隔离芯片：电路安全保障芯片国产替代加速期数字隔离芯片用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性，主要应用于高压领域。

隔离芯片分为数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离运放及隔离电源五大类。

主要下游平均分布在工业、汽车、通信、电力、航空、医疗等领域，市场需求稳健增长。

2020年国内厂商全球市占率不足10%，国产替代空间大。

产业趋势：新能源产业驱动隔离芯片需求上行在新能源时代下，通讯、IDC、工业变频及伺服、光储、智能电网、新能源车等市场快速发展，扩大了强弱电路之间信号传输的使用场景，数字隔离芯片需求显著提升。

1）光伏逆变器：每颗IGBT都需要搭配隔离驱动，共需要近60颗隔离芯片。

2）新能源汽车：主驱，空压机，BMS合计需求约50颗隔离芯片。

3）工控：单台伺服器需求约10颗隔离芯片。

4）智能电网：智能电表需3颗隔离接口。

未来在新能源时代下，隔离芯片市场规模有望持续增加。

竞争格局：国产模拟芯片厂商差异化破局之路数字隔离领域的国际市场主要供应商为ADI、TI、SiliconLabs等欧美半导体公司，国内主要供应商为纳芯微、川土微及思瑞浦等。

纳芯微是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并已批量进入汽车前装市场；思瑞浦新推出的数字隔离芯片性能全球领先。

国内厂商与国外的差距正逐渐缩小。

重点公司纳芯微——国内隔离芯片领跑者，汽车电动化驱动高成长思瑞浦——国内模拟IC龙头，布局隔离芯片加速平台化风险提示下游需求不及预期；研发进度不及预期；晶圆厂代工风险。