中银国际-沪硅产业-688126-业绩略超预期，大硅片盈利能力持续提升-220417

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业绩略超预期。

公司发布2021年报，实现营业收入24.67亿元，较上年同期增长36.2%；归属于上市公司股东的净利润1.46亿元，较上年同期增长67.8%；扣非后归属于上市公司股东的净利润亏损1.32亿元，较去年同期减亏53.0%。

支撑评级的要点大硅片业务放量明显，良率稳步提升。

2021年公司300mm硅片营收达6.9亿元，同比增长117.9%；销量为175.2万片，同比增长93.6%；销售均价为393元/片，同比增长12.6%；毛利率为-6.2%，较上年毛利率大幅提升28.6pcts。

报告期内，子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已完成30万片/月的安装建设，并启动新增30万片/月的扩产建设。

随着300mm硅片良率稳步提升，产能规模优势显现，行业供需错配格局下大硅片有望提价，预计300mm硅片业务盈利将持续提升。

200mm及以下硅片业务稳健增长，汽车电子应用带动需求。

2021年公司200mm硅片营收达14.2亿元，同比增长15.8%；销量为497.2万片，同比增长33.6%；销售均价为286.7元/片，同比下降13.4%；毛利率为21.5%，同比下降0.3pcts，主要因为产品结构发生变化。

报告期内公司200mmSOI硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，优化产品结构，并启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求。

200mm硅片需求持续向好而厂家扩产计划相比300mm硅片较少，景气持续下，公司有望凭借高端细分领域的供应优势持续受益。

先进制程不断实现突破，引领硅片国产替代。

报告期内，公司成功通过14nm逻辑产品用300mm半导体硅片产品的技术认证，实现了面向14nm工艺节点应用的300mm半导体硅片的批量供应；成功研发19nmDRAM用300mm半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64层与128层3DNAND应用的300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。

公司已逐步实现了从40-28nm到20-14nm先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展。

估值下游晶圆厂扩产加速，硅片供应持续偏紧，随着公司300mm硅片新增产能利用率稳步爬坡，上调公司盈利预测，预计2022-2024年EPS分别为0.08元、0.11元、0.14元，对应PE分别为284.3倍、202.9倍、166.5倍。

维持增持评级。

评级面临的主要风险募投项目投产进度不及预期，研发进度受阻，下游需求不及预期。