国信证券-华虹半导体-1347.HK-海外公司快评：拟科创板上市，特色工艺晶圆代工龙头成长有望再提速-220322

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事项：公司公告：董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在科创板上市的初步建议。

国信电子观点：1）基于公司为全球第六大、国内第二大晶圆代企业华虹集团旗下主要代工主体之一，亦为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，我们认为公司科创板发行获批的确定性高；2）科创板募资有望推动华虹无锡12寸晶圆代工厂扩产提速，在嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟、射频、电源管理等特色工艺平台需求持续旺盛下，公司有望显著提升业绩。

我们看好华虹在“8+12”战略下华虹无锡12寸晶圆产能、“特色IC+PowerDiscrete”特色工艺技术平台扩充推动产品组合改善从而驱动业绩持续提升，预计2021-2023年收入分别为16.3/23.4/26.9亿美元，2022-2023年BPS为2.40/2.77美元，对应1.8/1.6倍2022/2023年PB，维持“买入”评级。

风险提示1、下游半导体需求放缓2、新工艺导入不及预期3、科创板发行审批不及预期。