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太平洋证券-电子行业周报:福岛地震或加剧汽车电子短期压力,车载功率芯片需求持续强劲-220320

上传日期:2022-03-21 07:58:06 / 研报作者:王凌涛沈钱欧佩 / 分享者:1007877
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本周核心观点:本周电子行业指数下跌1.33%,350只标的中,扣除停牌标的,全周上涨的标的79只,周涨幅在3个点以上的29只,周涨幅在5个点以上的17只,全周下跌的标的298只,周跌幅在3个点以上的149只,周跌幅在5个点以上的68只。

虽然近期电子板块投资情绪正从俄乌冲突等地缘政治负面影响中开始缓和,但深圳、上海等电子产业集群区的疫情控制仍未见好转,物流管控以及对有密接风险单位与工程的停工停产,将放大缺芯对产业链的影响程度,鉴于马上进入一季报集中发布期,疫情、缺芯对整个A股电子板块的影响将忧多余喜,暂时维持行业“中性”评级,静等沪深两地疫情缓和。

16日,日本福岛发生7.4级地震,诸多电子产业链公司收到不同程度的影响,如汽车MCU、存储、CIS芯片、光刻胶、硅片和被动元器件等,尤其是汽车MCU环节,瑞萨多个工厂受到影响,原本便已承压的汽车电子产业链短期内无疑将难上加难,瑞萨掌控着全球汽车电子非常多芯片的“单一”供给,去年火灾已经充分证明了其对全球汽车芯片缺货可造成的影响之重。

而缺芯影响的持续,已开始迫使汽车品牌厂商下修产量目标,17日,丰田对外宣布下修4-6月预期产量逾一成。

从长期角度看,汽车电子化、智能化以及电子产业链的横向切入趋势较为明确,但短期的扰动亦不容忽视。

车载功率芯片需求的强劲,使得晶圆制造环节的产能持续满产,台湾功率及模组器件代工厂汉磊对大客户英飞凌的全面涨价、以及台积电Q3调涨8寸成熟制程代工报价的预期,充分反映了功率芯片晶圆制造产能的长期供不应求,建议关注内资晶圆代工厂及IDM企业在下游需求高景气、以及国产替代趋势中的强劲成长性。

行业聚焦:集微网消息,日本东北部发生地震后,瑞萨、村田、索尼和其他精密零部件制造商于当地时间周四(17日)暂停了部分业务,这是对全球供应链的最新打击。

据国际半导体产业协会(SEMI)提供的数据显示,2021年全球半导体材料市场收入增长15.9%,达到643亿美元,超过了2020年创下的555亿美元的市场高位。

2021年晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元,同比增长15.5%和16.5%。

3月17日,据Businesskorea报道,按销售额计算,华为去年占全球通信设备市场的28.7%。

虽然总销售额和智能手机销售量有所下降,但华为连续两年居于首位。

据彭博社报道,苹果iPhone在1月份引领移动行业达到了新的里程碑,其帮助5G手机首次占智能手机销量的一半以上。

根据CounterpointResearch的数据,采用5G技术的智能手机已占全球智能手机销量的51%。

本周重点推荐个股及逻辑:我们的重点股票池标的包括:超频三、珠海冠宇、闻泰科技、康强电子、天通股份。

风险提示:(1)市场超预期下跌造成的系统性风险;(2)重点推荐公司相关事项推进的不确定性风险。

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