中信证券-深南电路-002916-2021年年报点评：业绩稳健增长，封装基板高成长-220315

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深南电路发布2021年报，业绩稳健增长，逐季改善。

展望2022年：PCB端，预计通信需求维持平稳，数据中心需求有望继续提升，汽车电子客户导入顺利、新工厂已经投产，整体有望稳健增长；封装基板端，公司持续加码，产能扩张、结构提升，有望打开长期收入利润空间，提升估值水平。

维持“买入”评级。

▍全年稳健增长，年内逐季改善。

公司2021年营业收入139.4亿元，同比+20.19%；归母净利润14.8亿元，同比+3.53%；扣非归母净利润12.7亿元，同比-1.73%；毛利率23.71%，同比-2.76pcts，净利率10.62%，同比-1.71pcts。

分季度来看，2021Q1~Q4营业收入分别为27.2、31.6、38.7、41.9亿元，同比增速分别为9.10%、-7.66%、26.32%、59.94%；净利润分别为2.4、3.2、4.7、4.5亿元，同比增速分别为-12.01%、-29.10%、24.60%、36.76%。

公司业绩逐季改善，主要由于上半年供需两端承压，供给端主要原材料覆铜板涨价，需求端受制于通信5G基站建设需求有所后延；下半年覆铜板价格企稳，通信5G建设恢复正常，数据中心及汽车订单需求景气，同时封装基板景气高位。

▍PCB：整体稳健增长，数据中心市场继续提升，汽车电子客户导入顺利。

公司2021年PCB业务收入87.37亿元，同比+5.13%，占营业总收入的62.66%；毛利率25.28%，同比-3.14pcts。

1）通信领域，国内通信市场需求整体持平，公司在客户端份额维持稳定；公司大力开拓海外市场，实现海外通信领域订单增长，降低了国内市场需求波动的影响。

2）数据中心领域，2021年公司数据中心领域订单同比+45%，新一代服务器平台的切换升级有序推进，相关产品价值量更高、需求占比稳步提升，产品结构不断优化；南通二期产能爬坡顺利，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。

3）汽车领域，公司汽车电子客户开发进展显著，2021年订单同比增长150%；南通三期建设推进顺利，已于2021Q4连线投产。

▍封装基板：收入高速增长，持续加码布局。

公司2021年封装基板业务收入24.15亿元，同比+56.35%，占营业总收入的17.32%；毛利率29.09%，同比+1.04pcts。

2021年，全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求提升，公司封装基板业务获得高速增长，并实现产品结构的进一步优化。

公司模组类封装基板生产供应保持稳健；存储类封装基板全年订单同比+140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段；FC-CSP领域客户导入顺利，技术能力稳步提升，并实现批量生产，为公司后续长期发展打下坚实基础。

此外，公司拟在广州、无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板，目前项目处于前期筹备阶段；无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目拟投资20.16亿元，主要面向高端存储与FC-CSP等封装基板，预计2022Q4可连线投产。

▍电子装联：营收稳步增长，供应链管理能力进一步提升。

公司2021年电子装联业务收入19.40亿元，同比+67.22%，占营业总收入的13.91%；毛利率12.56%，同比-2.05pcts。

通信市场需求放缓对公司电子装联业务造成一定影响，此外芯片短缺、新冠疫情下国际物流受阻等均导致经营成本上升，利润承压较为明显。

公司加大对其他领域市场的开发力度，在数据中心、汽车电子等市场开发上取得较大突破；此外，通过采取签订远期采购合同、加强现货采购等措施提升供应链管理能力，实现各下游市场领域的保供工作。

▍风险因素：上游大宗商品价格上涨导致成本压力；新产能爬坡低于预期；市场竞争加剧使得盈利水平不及预期等。

▍投资建议：公司2021年报业绩略超预期，我们略上调公司2022~2023年归母净利润预测至18.3/22.6亿元（原预测为17.8/22.3亿元），对应EPS预测分别为3.57/4.40元；引入2024年盈利预测26.8亿元，对应EPS预测为5.22元。

考虑到公司PCB龙头价值，以及半导体封装基板业务占比提升带来的估值上行，给予2022年35倍PE，对应目标价125元，维持“买入”评级。