富途证券-英飞凌-IFNNY.US-事件点评：英飞凌发函暗示涨价并投巨资扩产，功率半导体高景气延续-220225

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事件据台媒《工商时报》报道，英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。

”另外，英飞凌还表示为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50%的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。

核心观点功率半导体供不应求，海外龙头订单大量积压。

按2020年营收，英飞凌是全球第九大芯片商，全球第一大功率半导体商。

2月3日，英飞凌公布FY2022Q1业绩：营收31.59亿欧元，环比增5%，同比增20%；毛利率41.5%，环比增0.3pct，同比增4.1pcts。

公司在电话会议上透露，截至2021年12月底，公司在手订单总额约为310亿欧元，比上一季度增加约20亿欧元，公司名义订单量相当于两年多的收入，同时2022年订单已全部预定完毕。

另一家功率半导体大厂意法半导体对2022年业绩展望同样保持乐观，意法半导体22年产能也已售空，积压的订单能见度在18个月左右。

碳中和趋势驱动绿色经济发展，功率半导体长期受益。

市场研究机构YoleDéveloppement（Yole）最新研究报告指出，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率达6.9%。

以新能源车为例，Yole预计车规级IGBT将达到17亿美元，年复合增长23%，引领增长。

海外巨头疯狂押注第三代半导体。

以SiC和GaN为代表的第三代半导体是功率半导体的未来发展方向。

英飞凌宣布投资超20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能SiC和GaN领域的制造能力。

英飞凌此前透露，其2022财年的投资将大幅提升至24亿欧元，如今超八成资金被用在了第三代半导体投资上。

预计新厂第一批晶圆于2024年下半年下线，达产后，预计新厂每年将新增20亿欧元来自SiC和GaN产品收入，占2021年英飞凌总营收的18%。

英飞凌预计2025年SiC收入将达10亿美元，全球市占率有望达30%，营收从2021年的2亿美元至2025年的10亿美元，5年5倍。

除了英飞凌，业界大厂安森美、意法半导体、罗姆、SKSiltron等都在加大对第三代半导体的投资力度。

投资建议推荐关注功率半导体头部标的，及第三代半导体产业链。

风险提示行业景气度波动风险，SiC衬底产能提升不及预期。