中银国际-盛美上海-688082-首次批量重复订单确立了盛美在12英寸铜互联电镀设备市场的龙头地位-220220

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最新消息：盛美半导体官方微信公众号显示，已获得13台UltraECPmap前道铜互连电镀设备及8台UltraECPap后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。

同时，本次为公司首次获得的ECPmap电镀设备批量订单。

支撑评级的要点共获21台电镀设备订单，含国内顶级集成电路客户追加订单。

本次21台的规模订单包含13台前道铜互连和8台后道先进封装电镀设备，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单，也是其对ECPmap电镀系统的第一笔批量采购订单。

由于应用在65nm~28nm工艺的UltraECPmap前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其产线订购了大量该设备，彰显盛美过硬的产品竞争实力和客户高度认可的公司整体竞争优势引领前道铜互连和后道先进封装电镀设备国产化，确立本土龙头地位。

电镀设备具有技术门槛高、价格昂贵的特点，国内产线的前道镀铜设备国产化率较低，据中国国际招标网数据统计，本土12英寸晶圆厂的前道镀铜设备主要被LamResearch一家垄断，此次盛美首获大批量前道电镀设备订单，打破了镀铜设备寡头垄断的市场格局，是继2021年整体发货量20台左右的前道和后道电镀设备后，继续引领前道电镀设备国产化。

前道和后道电镀设备均有较强的性能优势。

据公司介绍，盛美的UltraECPmap前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀（ECP）技术基础之上，该设备专为双大马士革先进应用领域而设计，可提高产能和可靠性，同时ECP电镀系统配置了公司独创的多阳极局部电镀功能，让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。

而后道先进封装的UltraECPap电镀设备可执行许多包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺等关键WLP电镀工艺，在铜、镍、锡、银和金电镀过程中拥有出色表现。

清洗和电镀等多业务突破，加速迈向国际品牌第一梯队。

公司获得ECPmap电镀设备的第一份批量订单，这份订单连同最近宣布获得的槽式清洗设备的批量订单，代表了盛美上海在各工艺技术领域的市场领导地位，也突显了公司满足客户需求的能力。

盛美上海使用高性能设备不断拓宽设备产品组合的策略还将带来更多订单。

公司在全球化战略方面，去年也陆续获得国际一线客户的订单，有望通过已被验证的国际先进/国际领先技术，加速向国际半导体设备第一梯队迈进。

盈利预测及评级鉴于公司电镀设备的大批量订单（特别是包括单一客户的批量订单）超预期，再次小幅上调公司22-23年收入从26.62/39.18亿元到27.71/40.04亿元，维持买入评级。

评级面临的主要风险国际政治摩擦的不确定性，零部件紧缺影响订单交付。