安捷证券-华虹半导体-1347.HK-特色工艺代工翘楚，需求旺盛驱动量价齐升-220221

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国内半导体特色工艺代工龙头，高行业景气度下实现高速增长。

华虹半导体(1347.HK)于2005年在香港注册成立，深耕半导体特色工艺代工服务近二十载。

公司旗下覆盖嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理和逻辑射频等差异化工艺平台，为国内及全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业。

公司于上海及无锡分别拥有三座8英寸晶圆厂(华虹一、二、三厂)以及一座12英寸晶圆厂(华虹七厂)，其中华虹七厂为全球首条12英寸功率器件代工生产线。

受益于下游终端对于MCU、电源管理芯片、功率器件等需求爆发，公司2021年产能利用率保持在100%以上，季度营收屡创新高；2021年总营收同比增长69.6%至16.3亿美元，归母净利润同比增长113.3%至2.1亿美元。

随着5G、物联网、新能源汽车、高性能运算等终端对于半导体需求保持强劲，以及国内芯片设计企业数量及销售额稳步提升，公司有望长期受益。

8英寸盈利能力逐步凸显，12英寸产能加速释放。

截至2021年12月31日，公司8英寸及12英寸产能分别为178K/月以及60K/月。

8英寸产线得益于下游如汽车、消费电子以及工控等终端对于功率半导体、电源管理芯片需求持续高企，以及行业整体产能扩张不足导致供不应求，公司2021年一到四季度8英寸产能利用率保持在104%以上，ASP环比稳步提升，4Q21A毛利率首次达到40%，产业链溢价能力不断突破，盈利能力凸显。

公司12英寸产线持续扩张，华虹无锡产能由4Q20A的20K/月快速提升至4Q21A的60K/月，预计2022年将逐步达到94.5K/月；2021年公司已逐步完成功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟以及逻辑射频等平台12英寸技术升级及量产；随着12英寸产品组合逐步改善，付运晶圆数量及ASP稳步回升，12英寸营收呈现爆发式增长，2021年板块营收同比增长650.9%至4.8亿美元，占比大幅提升22.8个百分点至29.5%。

产品组合持续优化，把握国内优质客户。

根据公司公告，嵌入式非易失性存储器及分立器件为公司主要收入来源，2021年两大业务板块营收占比合计为62.4%；高毛利产品独立式非易失性存储器(主要为NORFLASH)营收占比大幅提升4.2个百分点至5.4%，产品结构持续优化。

公司分立器件板块已覆盖新洁能、斯达半导及东微半导体等国内优质客户，2021年公司与斯达半导携手打造的车规级IGBT已通过终端车企产品验证并量产；嵌入式非易失性存储器已涵盖如中电华大、紫光国微等国内大部分头部智能卡芯片公司，以及车规级及工业级MCU设计厂中微半导体，两大业务板块车规级客户拓展有助于为公司把握汽车电动化及智能化趋势，奠定客户基础。

首次覆盖给予“买入”评级，目标价46.6港元/股。

我们预计FY22E-FY24E，公司将分别实现收入23.6/27.1/28.3亿美元，分别同比增长+44.4%/+15.1%/+4.4%。

其中12英寸产线得益于产能逐步释放以及8英寸向12英寸技术升级，我们预计FY22E-FY24E复合增长率将分别达到16.3%，至FY24E实现收入14.5亿美元。

我们预计随着公司产品结构优化，新建产能投产，FY22E-FY24E公司将分别实现归母净利润3.0/3.3/3.5亿美元，归母净利润率分别为12.6%/12.3%/12.4%。

我们以现金流折现及市净率法估值两种方式对公司进行估值，首次覆盖，取两者均值，给予目标价46.6港元/股，对应FY22E2.5倍PB或27.0倍PE水平。