天风证券-ASM PACIFIC-0522.HK-FY2017完美收官，FY2018仍是好年-180301

《天风证券-ASM PACIFIC-0522.HK-FY2017完美收官，FY2018仍是好年-180301（2页）.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《天风证券-ASM PACIFIC-0522.HK-FY2017完美收官，FY2018仍是好年-180301（2页）.pdf（2页精品完整版）》请在悟空智库报告文库上搜索。

        ASM  PACIFIC  (00522)  发布2017  年度报告，实现收入同比增长23%至176亿港币，创历史新高；纯利同比增长94.4%至27.96  亿港元接近历史高峰；毛利率40.2%，较上年增加2.6  个百分点，为2010  年以来的最高水平；每股基本盈利6.9  港元，派发末期股息每股1.3  港元。
        从业绩角度来看，2017  财年是公司创纪录的一年，公司录得创纪录的营收和接近历史高峰的纯利。同时公司2017  年所获订单也创历史新高至23.4亿美元，同比增加24.7%。
        对于下游应用的持续展望，公司认为随着双镜头照相机，3D  摄像头，物联网，  AR，人工智能和5G  网络的发展，以及半导体行业仍处于上升趋势，公司还将持续受益。
        公司对于2018  年一季度的指引乐观，认为营收同比增长将落于高个位数至低双位数之间，而订单将在2017Q4  传统淡季之后录得强劲复苏，高于市场预期。
        “后智能手机“时代数据为王，多极应用驱动公司”成长“属性优于”周期“属性
        在“后智能手机”时代，半导体行业的下游驱动来自于“数据“，而由“数据”产生的应用将更为多元化，多极驱动包括IOT/AI/5G  等“数据”产生和处理的应用场景。  数据由收集，传输，存储和分析四大步骤，而每个环节所对应的半导体元器件需求都将极大程度上推进公司业绩增长。在多极应用驱动下，公司传统的“周期”属性减弱，“成长”属性增强。
        半导体产业周期向上，封装设备龙头持续受益
        展望2018  年，我们认为半导体行业正处于大周期复苏下的周期性向上阶段，半导体封装设备2018  年面临基本面向上的拐点。半导体行业的资本开支正在步入上行周期，行业增长下对于龙头企业设备的采购趋势向上，全球OSAT  企业的资本开支增长正在逐步提升中，显而易见，对于上游设备行业的促进会在很短时间内发酵。我们推断，作为全球半导体后工序设备的龙头ASM  Pacific  会充分享受本轮周期性复苏带来的营收和利润增长
        光学赛道的设备领导者
        我们认为3D  感应模组在智能手机中的快速应用仍将持续渗透，并向安卓阵营扩展。渗透率的提升对应CIS  传感器需求势必大增，下游需求增加会对公司CIS  封装设备销量有很大的提升作用，进而提升企业收入。公司的AA  设备在3D  感应模组中是主要的应用，生产厂商会向公司订货。我们预计光双摄+3D  感应模组的驱动给公司2018  年营收将带来5.2  亿美金的收入，将显著带来业绩驱动。
        我们认为公司还将继续维持高速增长态势，预计2017-2019  稀释EPS  为6.35，7.6，8.74  港币/股，维持“买入“评级。
        风险提示：半导体设备行业发展不达预期；3D  感应模组渗透率不达预期