方正证券-华虹半导体-1347.HK-聚焦特色IC，12吋产能持续爬坡-210814

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事件：8月12日，公司公布2021年Q2业绩，Q2实现营收3.46亿美元；实现毛利率24.8%；实现归母净利润4410万美元。

点评：21H1营收6.51亿美元，H2增长持续向好。

2021Q2公司实现营收3.46亿美元，较Q1的3.05亿美元环比增长13.5%；上半年实现综合营收6.51亿美元，同比增长52%，主要受益于付运晶圆的增加以及平均销售价格的上涨。

公司Q3营收指引4.1亿美元，相较Q2继续环比增长18.5%，下半年收入增长持续向好。

21H1毛利率24.2%，H2盈利能力持续加强。

公司21Q2实现综合毛利率24.8%，较Q1环比增加1.1个百分点；实现归母净利润4408万美元，环比增长33.3%。

综合，公司H1整体毛利率24.2%，在折旧费用增加的逆向影响下同比增长0.6个百分点；H1归母净利润7714万美元，同比增长102.3%。

Q3毛利率指引25%-27%，环比进一步提升，下半年盈利水平将进一步加强。

8寸ASP480美元，较Q1持续上涨。

21Q2公司8寸线出货54.6万片晶圆，实现营收2.62亿美元，对应ASP约480美元，较Q1的462美元实现持续上涨；此外，二季度8寸产能利用率达112.1%，ASP的上涨与产能利用率提升拉动8寸Q2毛利率提升至31.6%，同比上升3.9个百分点，环比上升4.3个百分点。

12寸产能持续爬坡，H2新开产能主要用于特色IC。

21Q2公司无锡12寸产线出货18.4万片8寸等效晶圆，实现营收0.84亿美元，环比增长54%。

12寸月产能方面，5月已达4.8万片，其中1.8万片为功率产品，3万片为特色IC；预计今年年底月产能将爬坡至6.5万片，新增产能主要用于特色IC产品。

二季度55nm/65nm收入占比提升至8.8%。

得益于NORflash及逻辑产品需求增加，Q1公司55nm及65nm工艺技术节点实现销售收入1270万美元，同比增长606%。

二季度，进一步叠加CIS需求导入，公司55nm及65nm节点收入占比相较Q1的4.2%进一步提升至8.8%；规模上Q2销售收入达到3060万美元，同比增长3241%。

下半年公司12寸新开产能大部分为55nm节点，预计55nm/65nm销售占比将进一步提升。

盈利预测：我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.1/19.5/22.4亿元，归母净利润为1.7/2.2/2.9亿元，维持“强烈推荐”评级。

风险提示：（1）12寸折旧或使毛利率承压；（2）产能爬坡不及预期；（3）行业景气度不及预期。