国金证券-半导体行业周报：华天科技布局南京，海力士抢滩晶圆代工-180712

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        本周重点：  
        华天科技拟80亿投资南京集成电路先进封测产业基地  
        国际存储大厂海力士8寸晶圆厂落户无锡    
        核心观点：  
        华天科技在南京投资设立先进封测基地充分彰显了华天科技未来战略发展的布局与定位。从地理位置看，南京未来将成为我国重要的集成电路发展基地，半导体产业链上游两大龙头（台积电与紫光集团）均在南京有所布局，投资南京有利于公司融入半导体产业链上下游，产生协同效应。从产品定位来看，公司紧跟行业趋势，定位清晰。尤其是公司布局存储器的封测有望在中长期持续受益于行业发展红利。况且无论是存储器还是人工智能领域，新科技产品的利润率水平将高于现有传统产品，也为公司产品升级提供动能。  
        全球第二大存储厂商SK海力士本周宣布携手无锡产业发展集团成立一家8寸晶圆代工厂--"海辰半导体（无锡）有限公司"，标志着海力士的晶圆代工业务正式开始进入国内市场。凭借多年的行业制造经验，未来预计海辰有望在国内晶圆代工市场占据竞争优势。另外此次合作的双方也都是国内存储封测龙头太极实业子公司海太半导体的主要股东，这次二度携手预计将为太极实业的封测业务带来大量订单，而且由于太极实业子公司十一科技在晶圆厂设计和建设方面具有多年的经验，此次新厂建设的项目大概率也会被太极实业收入囊中。    
        重点关注公司：华天科技，太极实业  
        风险提示：  
        华天科技在南京项目所需土地尚未取得，后续需按照法律程序获取建设用地，因此项目建设用地土地使用权的取得存在不确定性风险。  
        华天科技未来订单不足、低于公司预期，较大资本开支对于公司利润有一定压力。  
        海力士无锡工厂建设周期较长，晶圆代工行业增长不及预期。