【调研纪要】晶盛机电:碳化硅衬底已有客户A确认采购意向,2022年-2025 年不低于23万片规模(20220225)

（以下内容从太平洋《【调研纪要】晶盛机电:碳化硅衬底已有客户A确认采购意向,2022年-2025 年不低于23万片规模(20220225)》研报附件原文摘录）
　　掘金调研室 关注获取更多调研信息 本文底部获取入群方式 晶盛机电（投资者关系 段君） 1、公司近期经营情况更新介绍。 答：公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。 在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，光伏领域相关装备在技术和业务规模上均取得了行业认可的地位，其中长晶设备技术和销量达到了全球领先水平；集成电路领域，在8-12英寸大硅片设备上，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8寸线几乎100%整线以及12寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力，产品技术水平已达到国际先进水平。 蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，以实现装备和工艺技术的领先，加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。 近年来，全球能源结构调整速度加快，中国提出“双碳”目标，光伏产业未来发展前景广阔；集成电路产业发展重心向中国转移、国产替代的进程加快、硅片向大尺寸方向发展、以及第三代半导体材料的需求速，为公司所在行业的发展提供了很大的机遇。 根据公司于2022年1月13日发布的2021年度业绩预告，归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长84.11%–114.41%。 2、请介绍公司在手订单情况？合同的交付周期如何？公司产能能否满足客户需求？ 答：截至 2021 年 9 月 30 日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计 177.60 亿元（以上合同金额含增值税），公司按照对应合同的具体约定交付计划执行，与下游客户的扩产进度相匹配。公司提前布局并实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产和全流程质量管理，打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向，以现场为中心，推行拉动生产，实现产能和质量提升。在满足客户交付要求的同时大幅度优化了库存管理和现场精益管理水平，通过推行产品质量和生产的先期策划（APQP），系统化地在生产交付过程中建立全流程的质量管控。目前公司的产能能够满足客户订单需求。 3、公司在光伏装备行业内的竞争优势主要是什么？公司是否会为了扩大市场份额而进行价格竞争？是否会影响产品的毛利率？ 答：公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位。公司的主要竞争优势体现为： 1）公司研发基因强，始终坚持以技术创新作为公司持续发展的源动力，持续加强研发投入，强化研发人员和核心业务骨干的培养，驱动技术创新，确保公司竞争力的可持续性。 2）公司重视企业文化和组织能力的建设。公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，建立了强有力的企业文化及组织。 3）公司重视管理能力的提升，公司创建技术与规模双领先的质量管理模式，实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式，持续强化精益生产和全流程质量管理。 4）公司与业内知名的上市公司或大型企业保持了长期的战略合作关系，彼此建立了深厚的互信合作，共同促进行业快速发展。公司品牌影响力和客户优势进一步提升，对公司开拓下游市场产生积极影响。 公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的差异化竞争，不会走价格竞争的路线。公司持续进行技术创新，对产品进行升级，推出用于生产 210mm 大尺寸硅片的单晶炉等新产品，加强市场竞争力和对供应商的议价能力，同时通过精益生产控制成本，规模化效应下，公司产品毛利率有所上升。 4、公司如何看待碳化硅衬底市场？应用领域及下游客户如何？是否有签订相关意向合同？ 答：碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。主要应用于以 5G通信、 航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，具有明确且可观的市场前景。碳化硅衬底制作的技术门槛较高，良率低，成本较高制约其发展，导致行业的整体产能远不及市场需求。目前国内在技术和规模上都与国际头部企业存在很大的差距。 公司在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6 英寸碳化硅晶片已获得客户验证。公司凭借先进的技术、可靠的产品和完善的服务，在业内积累了较高的品牌知名度，与众多国内企业保持紧密合作。截至 2022 年 2 月 7 日，客户 A 已与公司形成采购意向，2022年-2025 年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于 23 万片，客户 A 在满足同等技术参数和价格的前提下，优先采购本公司的碳化硅衬底产品。 5、碳化硅衬底生产的难点是什么？公司进入这一领域的优势是什么？ 答：碳化硅晶体生长稳定性控制难度大，生长速率慢，衬底需经过多道加工工序制成，制造工艺复杂，高良率及规模化生产需要长时间的技术工艺积累，壁垒较高。具体体现为： （1）长晶环节是关键。碳化硅需要在高温（>2,200℃）、真空环境中生长，对温场稳定性的要求高，其生长速度相比硅材料有数量级的差异；碳化硅存在 200 多种同质异构体，在密闭的高温石墨坩埚中生长，无法即时观察晶体的生长状况，容易产生异质晶型，影响良率，因此长晶环节是碳化硅衬底制备的关键环节。经过多年行业耕耘，公司掌握晶体生长的核心技术，对材料特性以及热场控制有着深刻理解，能够保证产品的稳定性。 （2）加工环节难度大。碳化硅硬度高，需通过切割工艺获得低翘曲度的晶片，研磨和抛光工艺需控制晶片的平整度。公司在硅和蓝宝石材料的切割、研磨、抛光等关键设备上均有较强的技术基础，已经在半导体硅材料和蓝宝石加工领域得到市场认可。 （3）规模化生产壁垒高。由于碳化硅衬底制备难度较大，制造厂商需要在大规模生产的情况下保证良率的稳定性，降低成本，以获得持续的盈利能力，提高企业核心竞争力。公司业务长期围绕硅、蓝宝石和碳化硅三种半导体材料展开，在热场设计、热场仿真和工艺研发方面具有丰富经验，并在蓝宝石材料领域具备千台级设备长晶及大规模加工的生产经验。 6、公司蓝宝石材料板块业务增长较快，如何看待蓝宝石材料后续的市场需求？公司在蓝宝石材料领域的布局如何？宁夏鑫晶盛的进展如何？ 答：蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED 衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。近年来，随着蓝宝石材料成本的不断下降，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加。蓝宝石作为优质的 LED 衬底材料，随着 Mini LED 为代表的新型显示技术的发展，蓝宝石材料也逐步打开新的应用市场。应用端的进一步打开需要产业链上下游一起推动，公司对于目前的市场需求持乐观态度。 在蓝宝石领域，公司可提供满足 LED 照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力，目前已成功生长出全球领先的 700Kg 级蓝宝石晶体。公司建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司与消费电子视窗防护领域的制造龙头蓝思科技合作，成立宁夏鑫晶盛电子材料公司，从事蓝宝石材料的生产及加工，为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛电子材料公司的建设工作有序推进中，设备陆续安装调试并分批投产。 7、公司半导体设备研发、验证情况? 在手订单情况如何？ 答：受下游需求拉动及贸易政策影响，国内半导体产业呈现快速发展势头，公司半导体设备业务也取得快速发展，随着国内半导体8-12 英寸硅片重大项目陆续落地，公司积极推动单晶炉、减薄和抛光设备、外延炉等设备面向国内主流半导体材料厂商的销售工作，相关半导体设备的出货及验证加速推进。截至 2021 年 9 月 30 日，公司在半导体领域的未完合同总计 7.26 亿元（以上合同金额含增值税）。 关注公众号，回复“入群”，可添加管理员微信，赐名片后，加您入调研室交流群。 同时关注公众号，可享 万1.1低佣金率 开户福利，仅限于“掘金调研室”！

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