晶盛机电 | 点评:中环半导体大硅片项目进展顺利,看好核心设备商订单加速

（以下内容从东吴证券《晶盛机电 | 点评:中环半导体大硅片项目进展顺利,看好核心设备商订单加速》研报附件原文摘录）
　　如果您认为我们的研究成果对您有帮助，请酌情在佣金派点上支持东吴机械团队（陈显帆、周尔双、朱贝贝、黄瑞连），感谢万分。 【东吴机械】陈显帆18616532999/周尔双13915521100/朱贝贝18321168715/黄瑞连 投资评级：买入（维持） 事件1 中环股份于7月15日在微信公众号披露，半导体硅片项目8英寸方面目前已实现产能50万片/月，2021年预计达70万片/月；12英寸方面宜兴线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。 事件2 中环股份于7月15日晚发布公告称，TCL科技集团股份有限公司成为中环混改项目的最终受让方。 投资要点 1 中环半导体硅片项目进展顺利，晶盛设备订单有望加速 截至7月15日，8英寸方面，中环天津、宜兴两地工厂已实现产能50万片/月，2021年实现总产能70万片/月；12英寸方面，天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。 此外中环定增项目于7月7日获核准，拟将45亿元投入集成电路用8-12英寸半导体硅片项目，建设期为3年，达产后形成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片的产能。项目由中环股份控股子公司中环领先实施，晶盛机电系中环核心设备供应商，且持有中环领先10%的股份，预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。我们认为随着中环半导体硅片项目的推进，晶盛设备订单将加速落地。 2 中环大硅片客户认证稳步推进，20-21年有望上量 公司在8英寸和12英寸大硅片方面的客户认证进展正在稳步推进，中环与国际前五大硅片制造企业的差距逐步缩小；伴随着产能的进一步释放，我们预计2020至2021年将是公司客户验证迎来收获上量的节点。 8英寸硅片：应用于Power、Logic、IGBT、Sensor等领域的产品，已通过国内外多家客户认证，实现规模化量产，2020年伴随宜兴自动化生产线产能的释放，市场占有率进一步提升。 12英寸硅片：应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证，进入增量阶段；应用于Logic、Memory的COP Free产品已完成28nm全流程的技术节点开发，产品已在客户端进行认证。在公司晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。 3 晶盛机电具备8寸线80%整线能力，大硅片国产化浪潮下最为受益 晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%。晶盛机电已具备 8 寸线 80%整线以及 12 寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要大硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。 我们预计随着中环无锡项目的进展加速，项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。按照我们的测算，中性假设下，晶盛机电设备占中环定增项目总采购量的60%，则对应每年10.8亿元设备订单。因此我们认为，晶盛机电未来3年的半导体设备订单有望大幅超市场预期。 盈利预测与投资评级 预计2020-2022年净利润分别为8.7/11.9/16亿，对应PE分别为40/29/22倍，维持“买入”评级。 风险提示 下游扩产进度低于预期，半导体业务进展不及预期. 正文 1 中环半导体硅片项目进展顺利，晶盛设备订单有望加速 截至7月15日，8英寸方面，中环天津、宜兴两地工厂已实现产能50万片/月，2021年实现总产能70万片/月；12英寸方面，天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。从中环领先中标情况来看，宜兴项目产能与设备采购稳步推进，项目达产前将持续释放订单 此外中环股份混改于7月15日落下帷幕，TCL科技集团通过竞价成为中环混改项目的最终受让方。混改过后中环由国企变为民企，管理方式更为灵活，有利于改善经营效率。同时有消息称TCL拟将中环股份拆为三家上市公司，若未来中环领先独立上市科创版，将进一步促进中环半导体硅片业务发展。 图1：2019年以来中环无锡工厂招投标稳步推进（晶盛机电是关联方，所以不公开招标） 中环定增项目于7月7日获核准，拟将45亿元投入集成电路用8-12英寸半导体硅片项目，建设期为3年，达产后形成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片的产能。项目由中环股份控股子公司中环领先实施，晶盛机电系中环核心设备供应商，且持有中环领先10%的股份，预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。我们认为随着中环半导体硅片项目的推进，晶盛设备订单将加速落地。 2 中环大硅片客户认证稳步推进，20-21年有望上量 根据中环公众号披露，公司在8英寸和12英寸大硅片方面的客户认证进展正在稳步推进，中环与国际前五大硅片制造企业的差距逐步缩小；伴随着产能的进一步释放，我们预计2020至2021年将是公司客户验证迎来收获上量的节点。 8英寸硅片：应用于Power、Logic、IGBT、Sensor等领域的产品，已通过国内外多家客户认证，实现规模化量产，2020年伴随宜兴自动化生产线产能的释放，市场占有率进一步提升。 12英寸硅片：应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证，进入增量阶段；应用于Logic、Memory的COP Free产品已完成28nm全流程的技术节点开发，产品已在客户端进行认证。在公司晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。在宜兴新建的全自动化产线，利用更高的硬件配置，更好的软件资源，配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。 3 大硅片国产化刻不容缓，中环有望引领进口替代 先进制程对大硅片产能需求高速增长。目前， 90mm 及以下的制程主要使用 12 英寸硅片， 90nm 以上的制程主要使用 8 英寸或更小尺寸的硅片。随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺越来越复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。因此未来几年， 12 英寸将是半导体硅片的主流品种。 图2：大硅片成主流趋势，12英寸硅片和8英寸硅片占比约 90% 目前中国大陆仅有少数几家企业具有 8 英寸半导体硅片的生产能力，其中中环股份规划产能最高。根据 IC Mtia 统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、 中环股份、南京国盛、上海新傲、 河北普兴、昆山中辰等十余家。截至日前，中环股份具备月产 50万片 8 英寸生产能力，浙江金瑞泓具备月产 32 万片 8 英寸硅抛光片的生产能力，有研半导体具备月产 33 万片 8英寸硅片的生产能力。国产 8 英寸半导体硅片的量产在一定程度上缓解了我国对进口的依赖，弥补了国内技术上的空白，同时缩小了与世界先进水平之间的差距。 图3：国内主要硅片企业8英寸硅片产能统计（万片/月） 12 英寸大硅片对进口依赖度高，管制措施下国产化刻不容缓。2017 年以前， 12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 12 英寸硅片规模化销售的企业，打破了 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。目前国内 12 寸大硅片仅沪硅产业旗下的上海新昇和中环股份具备少量供应能力（新昇产能 15 万片/月，中环产能 2 万片/月），且尚处于客户验证期，对于《瓦森纳协议》中所针对的 14nm 制程工艺的硅片还没法供应。大硅片对外依赖程度依旧非常高，国产化刻不容缓。 图4：国内主要硅片企业 12 英寸硅片产能统计（万片/月） 4 晶盛机电具备8寸线80%整线能力，大硅片国产化浪潮下最为受益 晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%。晶盛机电已具备 8 寸线 80%整线以及 12 寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要大硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。 表1：目前8寸设备已基本实现国产化，12寸设备仍在逐步突破验证中 图5：晶盛机电全自动晶体生长炉（TDR135A-ZJS) 图6：晶盛机电全自动单片式8英寸半导体硅片抛光机（6DZ-ZJS） 我们预计随着中环无锡项目的进展加速，项目用的设备订单有望在未来几年内落地、晶盛机电将会显著受益逐步兑现半导体设备的业绩。 按照我们的模型测算，12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资（设备16.8亿），故12寸15万片就是总投资36亿（设备投资25亿）；8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿（其中设备投资额3.9亿），故8英寸75万片就是41亿元的总投资额（设备投资额29亿）；8寸+12寸合计投资额77亿，设备需求共54亿，其中单晶炉13.5亿。预计该项目将会平滑分成3年完成（2019年-2021年），故每年的设备采购额将会为18亿元左右。中性假设下，晶盛机电占总采购量的60%，则对应每年10.8亿元设备订单。因此我们认为，晶盛机电未来3年的半导体设备订单有望大幅超市场预期。 5 投资建议 我们认为晶盛机电作为国内大硅片设备龙头，已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉供应能力，大硅片国产化浪潮下最为受益；在手光伏订单饱满将支撑业绩增长，半导体订单逐步兑现将带来盈利能力和估值的显著提升，目前估值相比其他半导体设备公司仍有较大提升空间。预计2020-2022年净利润分别为8.7/11.9/16亿，对应PE分别为40/29/22倍，维持“买入”评级。 6 风险提示 下游扩产进度低于预期，半导体业务进展不及预期。 晶盛机电三大财务预测表 感谢您支持东吴陈显帆团队 东吴机械研究团队荣誉 2019年 新财富最佳分析师 机械行业 第三名 2017年 新财富最佳分析师 机械行业 第二名 2017年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第二名 2017年 卖方分析师水晶球奖 机械行业 第五名 2017年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名 2016年 新财富最佳分析师 机械行业 第四名 2016年 金牛奖最佳分析师 高端装备行业 第四名 2016年 每市组合 机械行业 年度超额收益率 第一名 陈显帆 东吴研究所副所长，董事总经理，大制造组组长，机械军工首席分析师（全行业覆盖） 机械行业2019年新财富第三名，2017年新财富第二名，2016年新财富第四名，2015年新财富第三名，2014年新财富第二名；所在团队2012-2013年获得新财富第一名。伦敦大学学院机械工程学士、金融学硕士。4年银行工作经验。2011-2015年曾任中国银河证券机械行业首席分析师。2015年加入东吴证券。 周尔双 高级分析师（锂电设备，半导体设备，光伏设备，工程机械，智能制造，电梯） 英国约克大学财务管理学士、金融学硕士，六年机械研究经验，2013年加入东吴证券。 朱贝贝 研究助理（工程机械，锂电设备，半导体设备，光伏设备，智能制造） 武汉大学学士、上海国家会计学院会计硕士。2018年加入东吴证券。 黄瑞连 研究助理（激光设备，工程机械，口腔医疗设备，半导体设备，电梯） 上海交通大学动力工程专业硕士，2018-2020年曾就职方正证券从事机械行业卖方研究，2020年加入东吴证券。 免责声明 本公众订阅号（微信号：透视先进制造）由东吴证券研究所陈显帆团队设立，系本研究团队研究成果发布的唯一订阅号。 本公众号所载的信息仅面向专业投资机构，仅供在新媒体背景下研究观点的及时交流。 本订阅号不是东吴证券研究所陈显帆团队研究报告的发布平台，所载内容均来自于东吴证券研究所已正式发布的研究报告或对已发布报告进行的跟踪与解读，如需了解详细的报告内容或研究信息，请具体参见东吴证券研究所已发布的完整报告。 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