英伟达举办AI峰会,GB200最大工厂已在建设!GB200预计四季度发货

（以下内容从光大证券《英伟达举办AI峰会,GB200最大工厂已在建设!GB200预计四季度发货》研报附件原文摘录）
　　美国当地时间10月8日，英伟达在华盛顿举办AI峰会，为期三天的活动将向外界集中展示英伟达芯片、人工智能服务的重要价值。 英伟达企业平台副总裁兼总经理Bob Pette成为第一天主题演讲的主角，全面向观众介绍“人工智能的下一个阶段”。最让市场关注的，仍然是英伟达GB200芯片的发货时间，以及AI芯片在能耗方面的表现。Bob Pette介绍了Blackwell平台充分考虑了能效，较10年前出现了极大的优化。四季度有望迎来GB200芯片的出货时间，微软等科技巨头已经尝鲜。 鸿海科技集团10月8日透露，公司已经在墨西哥建设全球最大的GB200生产线，当前Blackwell需求十分旺盛，鸿海供应链已经做好准备。 受此影响，英伟达股价表现十分强势，已经走出六连涨行情，距离历史峰值仅有一步之遥。展望未来，随着基于Blackwell架构的新型超级芯片GB200将量产交付，GB200供应链也将迎来重磅发展机遇，这对A股相关领域公司也将产生积极的影响。 关注【光大快评】，紧跟财经热点！ 1、英伟达启动“AI峰会”全球巡演，鸿海建造全球最大GB200生产线 自2023年生成式人工智能技术取得重大突破以来，英伟达便成为整个AI行业关键的“卖铲者”，公司总市值超越3万亿美元而成为全球科技股的关键风向标。 美国当地时间10月8日，英伟达在华盛顿开启“AI峰会”全球巡演，峰会时间将持续3天。10月底英伟达将在印度孟买举办“AI峰会”，11月将转至东京，由此可以发现英伟达极为重视亚洲市场。 与很多重要新品发布会不同，英伟达主题演讲主角不是黄仁勋，而是英伟达企业平台副总裁兼总经理Bob Pette，演讲主题为“人工智能的下一个阶段”。这就意味着，本次峰会聚焦英伟达产品的应用场景。 Bob Pette详细讲解了人工智能未来的应用场景，将渗透至人类生活的方方面面，多个科幻影片场景有望成为现实。随着人工智能与机器人技术的有机结合，未来或将出现机器人主导运行的工厂。治疗癌症等严重的疾病，提升天气预报准确率，进行外太空探索等，都将受益于人工智能技术的进步。 Bob Pette预计全球范围内更多行业将引入AI技术，而AI有望在相关行业里产生20万亿美元的影响。 除了芯片之外，英伟达提供了丰富的应用和代理服务。在英伟达CUDA库里，加速应用已经超过4000个，可以提升各个行业使用AI的效率。此外，英伟达拥有数千种AI代理，可以帮助很多用户实现突破。 面对越来越多行业拥抱AI，算力短缺及能耗问题都非常关键。英伟达Blackwell已经充分考虑到能耗问题，基于Blackwell开发GPT-4大模型约消耗3GW电力，而十年前大约消耗5500GW电力，能耗实现了极大地改善。 GB200发货时间备受关注，四季度有望迎来产品的发货时间。此前鸿海科技集团在年度科技日上表示，公司正在墨西哥建设全球最大的GB200生产线。鸿海高管表示英伟达GB200需求量巨大，公司已经做好准备，包括制造能力、液冷散热技术等。此前鸿海高管对外透露，公司有望在四季度交付GB200芯片。 同时，部分科技巨头已经收到GB200。微软旗下的Azure云服务对外表示，公司已经拿到搭载GB200芯片的服务器，公司将成为第一个用上Blackwell系统的云服务供应商。 2、GB200将带来业绩增量，铜缆高速连接器、玻璃基板或迎机遇 英伟达创始人及CEO黄仁勋曾经表示，下一个工业革命盛大开启，企业和国家将万亿美元规模的传统数据中心升级至加速计算，并建立一种新兴的数据中心——AI工厂来提供AI服务。 在这个历史性机遇降临的时候，英伟达不仅通过Hopper架构GPU抢占AI红利，还将通过Blackwell架构GPU继续迎接下一波增长。 自从英伟达在2024年GTC（GPU Technology Conference）上发布全新GPU架构Blackwell以及GB200超级芯片，整个科技行业都在期待能够使用最先进的AI芯片。 超级芯片GB200 Grace Blackwell Superchip，将2个B200芯片和Grace GPU组合在一起，再与第五代NVLink芯片、液冷服务器等产品搭配使用，模型训练效率和成本都将显著优化。由36个超级芯片构成的GB200 NVL72系统，将LLM性能提升30倍，成本和能耗降低了25倍。 摩根士丹利透露GB200先进封装工艺将采用玻璃基板，早在2023年英特尔便对外展示业内首款玻璃封装基板，将互连密度提升了10倍，这就有助于打破有机封装基板的性能天花板。玻璃基板产业链相对较为简单，主要包括上游材料、中游玻璃基板生产及下游需求终端。半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高，需要进行强度及导热性能优化，这具备一定的技术壁垒。 此外，由于GB200芯片采用了铜缆高速连接器，能帮助科技企业低成本构建高速链路，这将保障AI芯片数据处理效率。英伟达提供了高速互联服务，使用直连铜缆（DAC） 和分线铜缆来帮助GPU加速计算。 根据iFinD数据库，铜缆高速连接器概念股包括：立讯精密、沃尔核材、航锦科技、博威合金、精达股份、奥飞数据、长飞光纤、兆龙互连、太辰光等。 (本文首发于2024年10月9日) 李泉 投资顾问执业编号：S0930622070004 基金从业编号：A20211203001155 免责声明：本文只是根据公开信息进行内容创作，并不能保证准确性、及时性，也不构成投资建议；投资有风险，入市需谨慎。

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