【国金电子】行业周报:台积电追加扩产COWOS,Ai算力硬件需求持续旺盛
(以下内容从国金证券《【国金电子】行业周报:台积电追加扩产COWOS,Ai算力硬件需求持续旺盛》研报附件原文摘录)
+ 投资逻辑 电子周观点: 台积电追加扩产COWOS,Ai算力硬件需求持续旺盛。大模型不断升级,拉动AI硬件需求持续旺盛,从最近相关公司业绩及指引来看,GPU、ASIC、Ai服务器、光模块、交换机等需求维持高速增长。台积电持续扩产COWOS产能,近期追加了新一轮的COWOS设备订单,并要求 2024 年第 4 季度交付,预计到2024年底,台积电 COWOS 封装月产能有望达到3.6-4万片。英伟达CEO黄仁勋认为,在未来的10年里,英伟达将会把深度学习的计算能力再提高100万倍,英伟达3月18日将开展GTC大会,黄仁勋届时将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果,有望发布下一代B100产品,同时公布X100路线图。手机拉货方面,一方面是延续了去年四季度订单,另一方面有像华为P70等新机的备货,相较于传统的一季度淡季有明显转好,从数据上来看,韩国2月半导体出口额为99.6亿美元,同比激增62.9%,连续4个月保持两位数增长。存储芯片出口额为60.8亿美元,增幅高达108.1%。NAND价格在手机拉货带动下,价格逐步回升,三星电子开始提升稼动率,三星西安工厂的产能利用率已恢复至70%左右,三星将在 3 月和 4 月与移动、PC 和服务器领域的客户重新协商价格,价格有望继续上涨。台湾华邦调涨DDR3报价,钰创、晶豪科等DRAM供应商后续也有望跟涨,2024年2月,台股存储芯片及模组公司合计实现营收264亿新台币,同比增长16%。整体来看,电子基本面逐渐改善,Ai大模型持续升级,Ai给消费电子赋能,有望带来新的换机需求,看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。 细分赛道:1) 半导体代工:台积电2月营收同比大幅增长,同比增长11.3%,环比下降15.8%。联电2月营收同比增长3.1%,环比下滑8.2%。中芯国际发布2023年报,2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元,略高于指引;毛利率为16.4 %,符合指引。2)工业、汽车、安防、消费电子:根据Canalys,2023年全球智能手机出货量同减4%,预计2024年达11.7亿部同增4%,2027年达12.5亿部,2023~2027年CAGR达2.6%。3)PCB:1月因节前备货需求高增,同比增长指向需求正在恢复。我们认为1月数据确实反映了一部分备货需求,但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也意味着整个产业链正在修复。4)元件:友达2024年2月合并营收198.3新台币,月增7.5%,年增23.5%。群创2月合并营收139亿新台币,月减16.0%,年减10.5%。根据Trendforce,第一季LCD电视面板出货量将达5,580万片,季增5.3%。5)IC设计:AI助力周期向上,重点关注业绩向好标的。半导体周期见底向上。供给端,全球及国内半导体产业链库存已见底,预计晶圆厂稼动率逐步走出底部(Q2有望环比向上);需求端,Ai赋能消费电子,有望带来新的换机需求,AI手机、AI PC及折叠手机有望积极拉货,AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购,今年工业库存见底有望出现补库需求。我们认为,24年芯片整体供给调整到位,需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链开启上行通道,持续看好半导体板块投资机会。 投资建议: 模型持续升级,算力需求不断提升,带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气,今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布,三季度有望迎来需求旺季,中长期来看,Ai有望给消费电子赋能,带来新的换机需求,看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司:沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、顺络电子、电连技术、传音控股、立讯精密、精智达、水晶光电、卓胜微、江海股份、恒玄科技、正帆科技、纳芯微、中微公司、拓荆科技、华海清科、精测电子、赛腾股份、安集科技、韦尔股份、思特威、格科微、艾为电子、澜起科技、生益科技、三环集团、洁美科技、兆驰股份。 风险提示: 需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。 板块细分观点 ■ 板块细分观点 1.1汽车、工业、消费电子:华为发布会临近,关注华为链拉货 1)消费电子:①华为发布会在即,建议关注供应链核心标的(电连技术、光弘科技、欧菲光、昀冢科技等)。②Vision Pro于美国太平洋时间1月19日上午5点开启预购,2月2日在美国市场正式发售,预计后续将增加更多国家同步销售。建议关注MR核心供应链标的(兆威机电、高伟电子、立讯精密、杰普特、深科达等)。③1月三星首款AI手机Galaxy S24系列销量向好,在韩国本土市场上市仅 28 天,其销量就超过 100 万台,3月苹果发布首款AI PC macbook air,预计未来伴随更多AI手机、AI PC发布。建议关注PC品牌公司(联想集团、雷神科技)、PC供应链(珠海冠宇、春秋电子、光大同创)。 2)汽车:关注智能化+电动化。①根据乘联会,2月新能源乘用车销量为44.7万辆,1-2月新能源乘用车销量为113.6万台,同增28.7%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆,同增22%,渗透率达40%。③建议积极关注智能化(电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电)。电动化(瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气)等标的。 3)光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心,光刻机制程越小,对光学系统的精度要求越高,目前仅有少数公司(德国蔡司、日本佳能、尼康)具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧,建议积极关注光刻机光学公司(晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业)。 1.2 PCB:1月因节前备货需求高增,同比增长指向需求正在恢复 因2月春节假期长达一周多时间,部分客户会存在订单前置的行为,即把部分2月份的订单前置到1月,PCB产业链1月营收所体现的景气度节奏被备货打乱,有一定程度的失真,但我们从铜箔同比-19%、电子玻纤布同比+4%、覆铜板同比+40%、PCB同比+11%的情况可以看到行业需求是有所好转的,进一步考虑到上一年春节发生在1月底、订单前置行为发生在12月的情况下,我们对比2022年12月加2023年1月的双月数据和2023年12月加2024年1月的双月数据,观察到铜箔同比-18%、电子玻纤布同比+15%、覆铜板同比+2%、PCB同比-6%,再结合下游分不同领域的双月营收同比数据,我们认为1月数据确实反映了一部分备货需求,但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也意味着整个产业链正在修复。 1.3 元件:大尺寸LCD节后控产涨价 1)面板:大尺寸LCD有望控产涨价建议积极关注。 友达2024年2月合并营收198.3新台币,月增7.5%,年增23.5%,2月面板总出货面积达172.7万平方米,月增10.1%,年增23.1%。群创2月合并营收139亿新台币,月减16.0%,年减10.5%,2月大尺寸面板出货量共计689万片,月减16.7%,中小尺寸面板出货量共计21810万片,月减23.3%。伴随面板厂稼动率控制得宜,2024年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心里因素,以及节庆和运动赛事的备货拉抬,再加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升,带动自1月开始需求出现明显回温。根据Trendforce预测,第一季LCD电视面板出货量将达5,580万片,季增5.3%。 展望后续:需求端,下游电视需求有拉动,欧洲杯、巴黎奥运会将于6月开始相继举行,考虑到海外正常促销备货周期,预计3月左右开始备料生产;竞争格局来看玩家相对偏分散+抢份额策略不变,低库存水平下仍有备货需求。供给端,春节面板厂放假进一步压低库存,目前稼动率低于六成,行业库存较为合理,且日本偏光片供应问题短期内COP膜片材料或有短缺,预计面板厂将持续理性调整稼动、控产库存及产出。建议关注彩虹股份、TCL科技、京东方A。 OLED方面,受益于消电备货OLED涨价,OLED从6月份订单恢复,往后看OLED 手机渗透率提升、折叠屏新产品、苹果推中尺寸OLED iPad占用产能、米OV国产替代需求(原三星)等等拉动,往后看价格或持续上涨。LCD建议关注彩虹股份、TCL科技、京东方A,另外其OLED业务整体基本面也在改善减亏,OLED建议关注维信诺、奥来德、深天马。 2)被动元件:节前被动元件为电子中率先反弹的细分板块,主要系白马公司股价处于历史底部位置+业绩确定性相对更强。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确,建议关注后续有持续业绩兑现的公司,主要订单稼动率提升+价格的弹性,跟踪需求端回暖及持续性。看好未来消费电子季节性拉货带动、整体需求改善带动价格提升、以及有国产替代逻辑阿尔法的标的,推荐洁美科技、三环集团以及电感供应商顺络电子。 3)看好MiniLED渗透机会:供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升,加速新技术应用,Mini LED成本快速下降,需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量,推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量,车载Mini预期明年起放量,模组价值量多倍增长,弹性大确定性强。短期需求稳态复苏,看好盈利能力修复的强α公司,长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司,推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 1.4 IC设计:AI助力周期向上,重点关注业绩向好标的 行业基本面逻辑:半导体周期见底向上。供给端,全球及国内半导体产业链库存已见底(芯片公司普遍降至3-5个月,渠道端降至2个月),预计晶圆厂稼动率逐步走出底部(Q2有望环比向上);需求端,Ai赋能消费电子,有望带来新的换机需求,AI手机、AI PC及折叠手机有望积极拉货,AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购,今年工业库存见底有望出现补库需求。我们认为,24年芯片整体供给调整到位,需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链开启上行通道,持续看好半导体板块投资机会。 投资思路:一手AI主线(算力+存力),一手周期(业绩+低估值) 1、看好AI驱动算力+存储主线:持续看好AI主线,我们认为23年是AI训练的元年,24年将是AI推理的元年,主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品,叠加国内国央企发力AI应用,这将有力带动AI推理的需求,看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。重点看好标的,存储—香农芯创、朗科科技、澜起科技、江波龙、德明利、兆易创新、聚辰股份等;算力—英伟达、寒武纪、源杰科技、海光信息、盛科通信。 2、挖掘业绩趋势明显向好,细分赛道超跌标的:根据产业链调研,我们看好今年存储芯片持续涨价,数字Soc需求起量,模拟、MCU等芯片价格筑底。建议重点关注细分赛道超跌,趋势向好标的,力芯微、赛微微电、艾为电子、峰岹科技、卓胜微、圣邦股份、晶晨股份、韦尔股份、思特威、格科微、炬芯科技、恒玄科技、天德钰、龙迅股份等。 1.5、半导体代工、设备、材料、零部件观点:产业链逆全球化,自主可控逻辑加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点:半导体产业链逆全球化,美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施,半导体设备自主可控逻辑持续加强,为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入,产业链国产化加速。 半导体代工&IDM : 台积电2月营收同比大幅增长,同比增长11.3%,环比下降15.8%。联电2月营收同比增长3.1%,环比下滑8.2%。中芯国际发布2023年报,2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元,略高于指引;毛利率为16.4 %,符合指引。2023年全年销售收入为63.2亿美元,同比下降13%,毛利率为19.3%,基本符合公司年初的指引。年底折合8英寸月产能为80.6万片,年平均产能利用率为75%。2024年一季度公司销售收入预计环比持平到增长2%,毛利率预计在9%到11%之间。预计资本开支与2023年相比大致持平。先进制程方面,三星先进制程追赶台积电,也面临英特尔积极扩大市占的竞争,我们判断24年晶圆厂竞争仍激烈,面临降价抢单的风险。根据中芯国际法说会,行业景气度会呈现双U型走势,行业周期延长至2年目前需求仍然偏平。整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头,逆全球化下为国产芯片产业链的基石,港股PB存在低估。 半导体设备板块:ASML公布的数据显示,2023年第四季度的净销售额为72亿欧元,毛利率为51.4%,均略高于预期。2023年全年净销售额为276亿欧元,较2022年212亿欧元增长30%,毛利率为51.3%,净利润为78亿欧元。23年头部晶圆厂的招标整体偏弱,24年部分厂商的招标情况有希望有积极改善,部分存储厂商如果进展顺利有望拉动较大的国产设备投资,我们看好订单弹性较大的【中微公司/拓荆科技/华海清科】;另一方面消费电子补库,半导体需求端也在持续改善,随着周期走出底部,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,自主可控叠加复苏预期,我们持续推荐设备板块,推荐【北方华创/精测电子/中科飞测】。 半导体材料:看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期,行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,从材料中报数据来看,部分渗透率高的公司营收业绩承压,三季报来看,材料端营收利润环比弱复苏。根据环球晶圆,硅片端2024年上半年客户可能仍有库存待消化,以短期来看,第一季会较弱,客户虽营收已有增长,但还在出库存,客户保守看待库存水位,第二季预估持平或略增,下半年会增长。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供,日本加入了设备的制裁,材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司,短期看好光刻胶公司的催化机会,推荐鼎龙股份、雅克科技、安集科技等。 重点公司 ■ 重点公司 模型持续升级,算力需求不断提升,带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气,今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布,三季度有望迎来需求旺季,中长期来看,Ai有望给消费电子赋能,带来新的换机需求,看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司:沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、顺络电子、电连技术、传音控股、立讯精密、精智达、水晶光电、卓胜微、江海股份、恒玄科技、正帆科技、纳芯微、中微公司、拓荆科技、华海清科、精测电子、赛腾股份、安集科技、韦尔股份、思特威、格科微、艾为电子、澜起科技、生益科技、三环集团、洁美科技、兆驰股份。 沪电股份:根据公司23年业绩快报,公司23年营收89.38亿元,同比+7.23%,归母净利润15.12亿元,同比+11.09%。高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信,客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商,是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商,也是参与全球AI运算供应的关键厂商,未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商,并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品,汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。我们预计公司2024~2025年归母净利润将达到19、24亿元。 电连技术:公司23 年前三季度实现营收22.05亿元,同减0.43%;实现归母净利2.47亿元,同减40.02%。其中,Q3实现营收8.16亿元,同增77.05%、环增11.53%;实现归母净利润1.03亿元,同增479.04%、环增30.22%。受益于安卓补库、华为拉货、汽车智能化加速,公司环比改善明显。受累消费电子需求疲软,预计公司2023~2025年归母净利为3.5、4.8、6.3亿元。 顺络电子:2023年公司实现营业收入50.40亿元,同比增加18.93%,实现归母净利润6.41亿元,同比增加47.98%。受益于大客户拉货及安卓补库需求,传统业务订单增长较快;价格上公司LTCC等新产品持续导入客户供应体系带动ASP提升。公司消费通信类业务占比超过50%,叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升,带动利润率明显修复。公司持续多元化布局,汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。在市场整体处于疲软的背景下,公司盈利能力实现快速恢复,传统业务营收稳中有升,新兴业务蓬勃发展。预计2024~2026年归母净利润为8.86、11.42、14.21亿元,同比+38.39%、+28.81%、+24.48%。 精智达:公司作为行业先驱,卡位布局DRAM老化测试设备及FT测试机,当前已进入主流存储厂商供应链。测试机是重要后道检测设备,价格高昂且国产化率极低。根据SEMI数据,测试机市场空间占比中SoC、存储器、数模混合类、其他测试机分别为60%、21%、15%、4%。当前国内存储产业处于崛起前夕,但目前存储测试机国产化率仍极低,卡脖子问题亟待解决。公司目前已开拓长鑫存储、沛顿科技、晋华集成等存储知名客户并量产交付。预测公司23-25年分别实现归母净利润为1.01亿元、1.33亿元、2.01亿元。 正帆科技:2024年1月22日公司发布2023年度业绩预告,预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币40,000万元至42,700万元,同比增长55%到65%。预计2023年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为32,200万元至34,300万元,同比增长50%到60%。我们认为公司未来在工艺介质设备市场保持高增长的原因:1)近年来公司新签订单持续增长,公司2023年度实现新签合同66亿元,同比增长60%,其中来自半导体行业新签合同同比增长84%,来自光伏行业新签合同同比增长58%,来自生物医药行业新签合同同比增长5%;截至报告期末,在手合同61亿元,同比增长76%;2)公司加强了对费用的管理,各项运营指标逐季改善,期间费用率较上一年同期下滑了1.14pcts,3Q23公司销售费用率及管理费用率均较同比有所下降。3Q23公司存货周转天数由1H23的483天进一步下降至441天,应收账款周转天数由上半年的128天下降至118天。3)OPEX业务围绕电子特气、工业气体和先进材料三个方向打造平台型业务模式,随着募投项目产能的逐步投产,气体业务收入加速增长。我们预测未来三年公司的业绩增速将持续高于收入增速,23-25年归母净利润约3.9/5.4/7.3亿元,对应PE为29/20/15倍,考虑到公司设备零组件国产替代定位稀缺性,给予公司2024年30xPE,维持“买入”评级。 中微公司:根据公司23年业绩预告,预计2023年营收62.6亿元,YOY+32%,23年归母净利润17-18.5亿元,YOY+45%-58%。公司营收当中刻蚀设备47亿元,YOY+49%,MOCVD4.6亿元,YOY-34%。23年新签订单83.6亿元,YOY+32%,其中刻蚀设备69.5亿元,YOY+60%,MOCVD2.6亿元,YOY-72%。23Q4营收22.2亿元,YOY+31%。公司23Q4收入端符合预期,利润增速较前三季度大幅提升,主要归因为产品结构性变化,毛利率较低的MOCVD四季度仅贡献0.5亿营收占比大幅下滑。2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升;公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备,已有四款设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并开始得到重复性订单;公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证。23年Q4以来受益存储厂商扩产,公司订单回暖明显。在近期资金面原因影响下公司股价大幅回调至低位,我们看好公司24年订单持续快速增长,以及刻蚀设备收入占比提升下毛利率净利率的持续提升,预计23~25年归母净利润17.1/17.5/22.2亿元,同比增长46%/2%/27%。 华海清科:根据公司业绩预告,预计2023年度实现营业收入为23亿元至27亿元,同比增长39.49%至63.75%。实现归母净利润为6.59亿元至7.74亿元,同比增长31.38%至54.31%。实现扣非净利润为5.53亿元至6.47亿元,同比增长45.54%至70.28%。业绩整体略低于预期。本轮先进存储和逻辑扩产深度受益,CMP在多客户处实现国产替代。公司深耕CMP设备赛道,作为国内唯一12英寸CMP量产厂商,本轮采购周期预计将实现份额快速提升。24年半导体设备采购需求恢复增长,CMP国产化率有望进一步提升,推动24年公司订单高速增长。此外拓展离子注入业务,晶圆再生、清洗、量测等多品类布局打开市场空间。 赛腾股份:前三季度实现营收26.23亿元,同比增长24.3%;实现归母净利润3.99亿元,同比增长73.4%。其中,Q3单季度实现营收12.19亿元,同比增长9.3%;实现归母净利润2.96亿元,同比增长61.0%。公司三季报中披露,目前合同负债为14.71亿元,与2023Q2末(9.58亿元)、Q1末(6.18亿元)相比完成了逐季增长。公司合同负债大幅增加主要是因为公司收到的半导体设备、消费电子设备的预收款大幅增加,反映出公司强劲订单需求,也侧面反映出公司技术实力强劲。公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化:2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求,MR新产品发售前备货带来的设备增量需求,以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。公司半导体量/检测设备板块订单饱满,无图形晶圆检测设备稳定放量。此外,公司无图形晶圆检测设备今年有望在国内的晶圆厂有所突破。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧,长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。预测公司2023-2025年归母净利润分别为5.37、6.42、7.04亿元,同比+74.76%、19.65%、9.69%。 生益电子:公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商,在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累,公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户,随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出,公司服务器类PCB将迎来增长。 三环集团:MLCC需求复苏+高容车规产品放量。积极布局高容量、小尺寸MLCC,车规领域蓄势待发。23年营收51.49-61.79e,同增0-20%,中值56.64e,同增10%,Q4营收10.44-20.73e,中值15.59e,同增30%,环增6%;23年归母净利润14.29-16.55e,同比-5%-+10%,中值15.42e,同增2.5%;Q4归母2.87-5.13e,中值4e,同增53%,环减2.61%。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著,106、226等高容产品良率提升、已批量出货,2022年底高容在MLCC业务中金额占比已提升至30%,预计未来高容MLCC金额占比有望达到40-50%。车规MLCC应用预计在23Q2量产。同时公司稳步推进扩产计划,预计全部达产后MLCC将达500亿只/月。结合公司技术突破及客户开拓的进展,我们认为未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势,深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。预计2023~2025年归母净利润为15.08、19.99、24.86亿元,同比+0.21%、32.58%、24.37%。 洁美科技:需求复苏+新产品验证放量。传统优势业务静待需求回暖,稼动率提升带来利润弹性。中高端离型膜产品顺利拓展核心客户,看好离型膜放量。公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应,已覆盖主要的台系客户和大陆客户。中高端离型膜产品对日韩客户已经进入加速验证的阶段,逐步与三星、村田核心客户建立战略合作关系。2022年底公司和村田建立战略合作伙伴关系,密切跟进客户需求,加速产品导入和升级,放量确定性增加。预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.53、3.61、4.69亿元,同比+52.29%、+43.06%、+29.70%。 兆驰股份:芯片端产品结构优化,COB成本优势明显,MiniLED加速渗透。23年归母净利润15-18e,同比+30.90%-+57.08%,中值16.5e,同增43.99%;Q4归母2.28-5.28e,中值3.78e,同增42.64%,环减29.74%。23年扣非净利润13.9-16.0e,同比+45.57%-+76.99%,中值15.4e,同比+61.28%。Q4扣非净利润2.72-5.72e,中值4.22e,同比+120.94%,环增-13.88%。分环节来看,芯片端积极扩产+垂直一体化需求保障+产品结构优化带动收入规模和盈利能力提升。公司具备设备后进优势,积极扩产,氮化镓芯片扩产项目如期满产,在保证传统照明领域市场地位之余向高端照明、显示领域拓展,带动盈利水平提升。应用端COB快速实现降本带动MiniLED渗透,目前700条COB生产线,已实现P0.65-P1.87 点间距全覆盖;通过扩产规模化优势叠加公司一体化良率提升,P1.25等间距产品单平价格有明显市场竞争力。预测公司2023-2025年归母净利润16.75、22.73、26.65亿元,同比+46.13%、35.73%、17.24%。 板块行情回顾 板块行情回顾 回顾本周行情,参考申万一级行业划分,涨幅前三名的行业分别为汽车、食品饮料、有色金属,涨跌幅分别为6.09%、5.12%、5.08%。涨跌幅后三位为家用电器、石油石化、煤炭,涨跌幅分别为-1.41%、-2.61%、-7.24%。本周电子行业涨跌幅为0.76%,位于申万一级行业第23。 在电子细分板块中,涨跌幅前三大细分板块为光学元件、其他电子、分立器件,涨幅分别为6.80%、3.47%、2.80%。涨跌幅靠后的三大细分板块为印刷电路板、半导体设备、集成电路封测,涨跌幅分别为-0.27%、-1.02%、-1.76%。 从个股情况来看,本周东田微、昀冢科技、裕太微、商络电子、福日电子为涨幅前五大公司,涨跌幅分别为38.93%、34.60%、31.12%、28.40%、25.58%。跌幅前五为生益电子、工业富联、智动力、好上好、龙旗科技,跌幅分别为-6.88%、-7.20%、-8.79%、-9.97%、-11.43。 重要公告 重要公告和板块新闻 2024年1月全球半导体行业销售额呈现出强劲增长态势,同比增长率高达15.2%,达到476亿美元。尽管与2023年12月的487亿美元相比,销售额略有下降,下降了3.9%,但整体增长趋势依然明显。 风险提示 风险提示 AIGC进展不及预期的风险:科技巨头公司布局AI,存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。 外部制裁进一步升级的风险:全球范围内的贸易摩擦不断升级,若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级,可能会导致相关企业的核心环节受限。 终端需求不及预期的风险:消费类智能手机创新乏力,对产业链拉动低于预期,换机周期较长;若新能源(电动汽车、风电、光伏、储能)需求不及预期,电动车销量下滑,光储装机量不及预期,可能会对相关公司业绩产生影响。 国金电子研究团队 樊志远(电子首席)/刘道明(前瞻科技负责人)/刘妍雪/邵广雨/邓小路/赵晋/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青 点击下方阅读原文,获取更多最新资讯
+ 投资逻辑 电子周观点: 台积电追加扩产COWOS,Ai算力硬件需求持续旺盛。大模型不断升级,拉动AI硬件需求持续旺盛,从最近相关公司业绩及指引来看,GPU、ASIC、Ai服务器、光模块、交换机等需求维持高速增长。台积电持续扩产COWOS产能,近期追加了新一轮的COWOS设备订单,并要求 2024 年第 4 季度交付,预计到2024年底,台积电 COWOS 封装月产能有望达到3.6-4万片。英伟达CEO黄仁勋认为,在未来的10年里,英伟达将会把深度学习的计算能力再提高100万倍,英伟达3月18日将开展GTC大会,黄仁勋届时将发布加速计算、生成式AI以及机器人领域的最新突破性成果,有望发布下一代B100产品,同时公布X100路线图。手机拉货方面,一方面是延续了去年四季度订单,另一方面有像华为P70等新机的备货,相较于传统的一季度淡季有明显转好,从数据上来看,韩国2月半导体出口额为99.6亿美元,同比激增62.9%,连续4个月保持两位数增长。存储芯片出口额为60.8亿美元,增幅高达108.1%。NAND价格在手机拉货带动下,价格逐步回升,三星电子开始提升稼动率,三星西安工厂的产能利用率已恢复至70%左右,三星将在 3 月和 4 月与移动、PC 和服务器领域的客户重新协商价格,价格有望继续上涨。台湾华邦调涨DDR3报价,钰创、晶豪科等DRAM供应商后续也有望跟涨,2024年2月,台股存储芯片及模组公司合计实现营收264亿新台币,同比增长16%。整体来看,电子基本面逐渐改善,Ai大模型持续升级,Ai给消费电子赋能,有望带来新的换机需求,看好AI驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。 细分赛道:1) 半导体代工:台积电2月营收同比大幅增长,同比增长11.3%,环比下降15.8%。联电2月营收同比增长3.1%,环比下滑8.2%。中芯国际发布2023年报,2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元,略高于指引;毛利率为16.4 %,符合指引。2)工业、汽车、安防、消费电子:根据Canalys,2023年全球智能手机出货量同减4%,预计2024年达11.7亿部同增4%,2027年达12.5亿部,2023~2027年CAGR达2.6%。3)PCB:1月因节前备货需求高增,同比增长指向需求正在恢复。我们认为1月数据确实反映了一部分备货需求,但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也意味着整个产业链正在修复。4)元件:友达2024年2月合并营收198.3新台币,月增7.5%,年增23.5%。群创2月合并营收139亿新台币,月减16.0%,年减10.5%。根据Trendforce,第一季LCD电视面板出货量将达5,580万片,季增5.3%。5)IC设计:AI助力周期向上,重点关注业绩向好标的。半导体周期见底向上。供给端,全球及国内半导体产业链库存已见底,预计晶圆厂稼动率逐步走出底部(Q2有望环比向上);需求端,Ai赋能消费电子,有望带来新的换机需求,AI手机、AI PC及折叠手机有望积极拉货,AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购,今年工业库存见底有望出现补库需求。我们认为,24年芯片整体供给调整到位,需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链开启上行通道,持续看好半导体板块投资机会。 投资建议: 模型持续升级,算力需求不断提升,带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气,今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布,三季度有望迎来需求旺季,中长期来看,Ai有望给消费电子赋能,带来新的换机需求,看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司:沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、顺络电子、电连技术、传音控股、立讯精密、精智达、水晶光电、卓胜微、江海股份、恒玄科技、正帆科技、纳芯微、中微公司、拓荆科技、华海清科、精测电子、赛腾股份、安集科技、韦尔股份、思特威、格科微、艾为电子、澜起科技、生益科技、三环集团、洁美科技、兆驰股份。 风险提示: 需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。 板块细分观点 ■ 板块细分观点 1.1汽车、工业、消费电子:华为发布会临近,关注华为链拉货 1)消费电子:①华为发布会在即,建议关注供应链核心标的(电连技术、光弘科技、欧菲光、昀冢科技等)。②Vision Pro于美国太平洋时间1月19日上午5点开启预购,2月2日在美国市场正式发售,预计后续将增加更多国家同步销售。建议关注MR核心供应链标的(兆威机电、高伟电子、立讯精密、杰普特、深科达等)。③1月三星首款AI手机Galaxy S24系列销量向好,在韩国本土市场上市仅 28 天,其销量就超过 100 万台,3月苹果发布首款AI PC macbook air,预计未来伴随更多AI手机、AI PC发布。建议关注PC品牌公司(联想集团、雷神科技)、PC供应链(珠海冠宇、春秋电子、光大同创)。 2)汽车:关注智能化+电动化。①根据乘联会,2月新能源乘用车销量为44.7万辆,1-2月新能源乘用车销量为113.6万台,同增28.7%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆,同增22%,渗透率达40%。③建议积极关注智能化(电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电)。电动化(瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气)等标的。 3)光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心,光刻机制程越小,对光学系统的精度要求越高,目前仅有少数公司(德国蔡司、日本佳能、尼康)具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧,建议积极关注光刻机光学公司(晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业)。 1.2 PCB:1月因节前备货需求高增,同比增长指向需求正在恢复 因2月春节假期长达一周多时间,部分客户会存在订单前置的行为,即把部分2月份的订单前置到1月,PCB产业链1月营收所体现的景气度节奏被备货打乱,有一定程度的失真,但我们从铜箔同比-19%、电子玻纤布同比+4%、覆铜板同比+40%、PCB同比+11%的情况可以看到行业需求是有所好转的,进一步考虑到上一年春节发生在1月底、订单前置行为发生在12月的情况下,我们对比2022年12月加2023年1月的双月数据和2023年12月加2024年1月的双月数据,观察到铜箔同比-18%、电子玻纤布同比+15%、覆铜板同比+2%、PCB同比-6%,再结合下游分不同领域的双月营收同比数据,我们认为1月数据确实反映了一部分备货需求,但消费类产品同比降幅收窄、服务器/汽车需求同比真实转正的事实也意味着整个产业链正在修复。 1.3 元件:大尺寸LCD节后控产涨价 1)面板:大尺寸LCD有望控产涨价建议积极关注。 友达2024年2月合并营收198.3新台币,月增7.5%,年增23.5%,2月面板总出货面积达172.7万平方米,月增10.1%,年增23.1%。群创2月合并营收139亿新台币,月减16.0%,年减10.5%,2月大尺寸面板出货量共计689万片,月减16.7%,中小尺寸面板出货量共计21810万片,月减23.3%。伴随面板厂稼动率控制得宜,2024年初电视面板库存已回至健康偏低水位。在预期涨价的心里因素,以及节庆和运动赛事的备货拉抬,再加上红海冲突导致航运时间拉长与运价上升,带动自1月开始需求出现明显回温。根据Trendforce预测,第一季LCD电视面板出货量将达5,580万片,季增5.3%。 展望后续:需求端,下游电视需求有拉动,欧洲杯、巴黎奥运会将于6月开始相继举行,考虑到海外正常促销备货周期,预计3月左右开始备料生产;竞争格局来看玩家相对偏分散+抢份额策略不变,低库存水平下仍有备货需求。供给端,春节面板厂放假进一步压低库存,目前稼动率低于六成,行业库存较为合理,且日本偏光片供应问题短期内COP膜片材料或有短缺,预计面板厂将持续理性调整稼动、控产库存及产出。建议关注彩虹股份、TCL科技、京东方A。 OLED方面,受益于消电备货OLED涨价,OLED从6月份订单恢复,往后看OLED 手机渗透率提升、折叠屏新产品、苹果推中尺寸OLED iPad占用产能、米OV国产替代需求(原三星)等等拉动,往后看价格或持续上涨。LCD建议关注彩虹股份、TCL科技、京东方A,另外其OLED业务整体基本面也在改善减亏,OLED建议关注维信诺、奥来德、深天马。 2)被动元件:节前被动元件为电子中率先反弹的细分板块,主要系白马公司股价处于历史底部位置+业绩确定性相对更强。目前从库存、价格来看被动元件周期已过底部很明确,建议关注后续有持续业绩兑现的公司,主要订单稼动率提升+价格的弹性,跟踪需求端回暖及持续性。看好未来消费电子季节性拉货带动、整体需求改善带动价格提升、以及有国产替代逻辑阿尔法的标的,推荐洁美科技、三环集团以及电感供应商顺络电子。 3)看好MiniLED渗透机会:供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升,加速新技术应用,Mini LED成本快速下降,需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。背光电视品牌降价换量,推荐Mini背光产业链。电视Mini背光今年开始放量,车载Mini预期明年起放量,模组价值量多倍增长,弹性大确定性强。短期需求稳态复苏,看好盈利能力修复的强α公司,长期关注MiniLED渗透受益弹性较大的公司,推荐兆驰股份、芯瑞达、聚飞光电。 1.4 IC设计:AI助力周期向上,重点关注业绩向好标的 行业基本面逻辑:半导体周期见底向上。供给端,全球及国内半导体产业链库存已见底(芯片公司普遍降至3-5个月,渠道端降至2个月),预计晶圆厂稼动率逐步走出底部(Q2有望环比向上);需求端,Ai赋能消费电子,有望带来新的换机需求,AI手机、AI PC及折叠手机有望积极拉货,AI服务器需求强劲叠加Q1通用服务器开启采购,今年工业库存见底有望出现补库需求。我们认为,24年芯片整体供给调整到位,需求稳步向上,芯片价格有望见底向上,半导体产业链开启上行通道,持续看好半导体板块投资机会。 投资思路:一手AI主线(算力+存力),一手周期(业绩+低估值) 1、看好AI驱动算力+存储主线:持续看好AI主线,我们认为23年是AI训练的元年,24年将是AI推理的元年,主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品,叠加国内国央企发力AI应用,这将有力带动AI推理的需求,看好AI推理芯片及数据中心的建设需求。重点看好标的,存储—香农芯创、朗科科技、澜起科技、江波龙、德明利、兆易创新、聚辰股份等;算力—英伟达、寒武纪、源杰科技、海光信息、盛科通信。 2、挖掘业绩趋势明显向好,细分赛道超跌标的:根据产业链调研,我们看好今年存储芯片持续涨价,数字Soc需求起量,模拟、MCU等芯片价格筑底。建议重点关注细分赛道超跌,趋势向好标的,力芯微、赛微微电、艾为电子、峰岹科技、卓胜微、圣邦股份、晶晨股份、韦尔股份、思特威、格科微、炬芯科技、恒玄科技、天德钰、龙迅股份等。 1.5、半导体代工、设备、材料、零部件观点:产业链逆全球化,自主可控逻辑加强 半导体代工、设备、材料、零部件观点:半导体产业链逆全球化,美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施,半导体设备自主可控逻辑持续加强,为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入,产业链国产化加速。 半导体代工&IDM : 台积电2月营收同比大幅增长,同比增长11.3%,环比下降15.8%。联电2月营收同比增长3.1%,环比下滑8.2%。中芯国际发布2023年报,2023年四季度销售收入环比增长3.6%至1,678百万美元,略高于指引;毛利率为16.4 %,符合指引。2023年全年销售收入为63.2亿美元,同比下降13%,毛利率为19.3%,基本符合公司年初的指引。年底折合8英寸月产能为80.6万片,年平均产能利用率为75%。2024年一季度公司销售收入预计环比持平到增长2%,毛利率预计在9%到11%之间。预计资本开支与2023年相比大致持平。先进制程方面,三星先进制程追赶台积电,也面临英特尔积极扩大市占的竞争,我们判断24年晶圆厂竞争仍激烈,面临降价抢单的风险。根据中芯国际法说会,行业景气度会呈现双U型走势,行业周期延长至2年目前需求仍然偏平。整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头,逆全球化下为国产芯片产业链的基石,港股PB存在低估。 半导体设备板块:ASML公布的数据显示,2023年第四季度的净销售额为72亿欧元,毛利率为51.4%,均略高于预期。2023年全年净销售额为276亿欧元,较2022年212亿欧元增长30%,毛利率为51.3%,净利润为78亿欧元。23年头部晶圆厂的招标整体偏弱,24年部分厂商的招标情况有希望有积极改善,部分存储厂商如果进展顺利有望拉动较大的国产设备投资,我们看好订单弹性较大的【中微公司/拓荆科技/华海清科】;另一方面消费电子补库,半导体需求端也在持续改善,随着周期走出底部,一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动,自主可控叠加复苏预期,我们持续推荐设备板块,推荐【北方华创/精测电子/中科飞测】。 半导体材料:看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期,行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,从材料中报数据来看,部分渗透率高的公司营收业绩承压,三季报来看,材料端营收利润环比弱复苏。根据环球晶圆,硅片端2024年上半年客户可能仍有库存待消化,以短期来看,第一季会较弱,客户虽营收已有增长,但还在出库存,客户保守看待库存水位,第二季预估持平或略增,下半年会增长。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供,日本加入了设备的制裁,材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司,短期看好光刻胶公司的催化机会,推荐鼎龙股份、雅克科技、安集科技等。 重点公司 ■ 重点公司 模型持续升级,算力需求不断提升,带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气,今年下半年智能手机、AI PC将迎来众多新机发布,三季度有望迎来需求旺季,中长期来看,Ai有望给消费电子赋能,带来新的换机需求,看好Ai驱动、需求复苏及自主可控受益产业链。重点受益公司:沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、顺络电子、电连技术、传音控股、立讯精密、精智达、水晶光电、卓胜微、江海股份、恒玄科技、正帆科技、纳芯微、中微公司、拓荆科技、华海清科、精测电子、赛腾股份、安集科技、韦尔股份、思特威、格科微、艾为电子、澜起科技、生益科技、三环集团、洁美科技、兆驰股份。 沪电股份:根据公司23年业绩快报,公司23年营收89.38亿元,同比+7.23%,归母净利润15.12亿元,同比+11.09%。高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信,客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商,是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商,也是参与全球AI运算供应的关键厂商,未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商,并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品,汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。我们预计公司2024~2025年归母净利润将达到19、24亿元。 电连技术:公司23 年前三季度实现营收22.05亿元,同减0.43%;实现归母净利2.47亿元,同减40.02%。其中,Q3实现营收8.16亿元,同增77.05%、环增11.53%;实现归母净利润1.03亿元,同增479.04%、环增30.22%。受益于安卓补库、华为拉货、汽车智能化加速,公司环比改善明显。受累消费电子需求疲软,预计公司2023~2025年归母净利为3.5、4.8、6.3亿元。 顺络电子:2023年公司实现营业收入50.40亿元,同比增加18.93%,实现归母净利润6.41亿元,同比增加47.98%。受益于大客户拉货及安卓补库需求,传统业务订单增长较快;价格上公司LTCC等新产品持续导入客户供应体系带动ASP提升。公司消费通信类业务占比超过50%,叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升,带动利润率明显修复。公司持续多元化布局,汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。在市场整体处于疲软的背景下,公司盈利能力实现快速恢复,传统业务营收稳中有升,新兴业务蓬勃发展。预计2024~2026年归母净利润为8.86、11.42、14.21亿元,同比+38.39%、+28.81%、+24.48%。 精智达:公司作为行业先驱,卡位布局DRAM老化测试设备及FT测试机,当前已进入主流存储厂商供应链。测试机是重要后道检测设备,价格高昂且国产化率极低。根据SEMI数据,测试机市场空间占比中SoC、存储器、数模混合类、其他测试机分别为60%、21%、15%、4%。当前国内存储产业处于崛起前夕,但目前存储测试机国产化率仍极低,卡脖子问题亟待解决。公司目前已开拓长鑫存储、沛顿科技、晋华集成等存储知名客户并量产交付。预测公司23-25年分别实现归母净利润为1.01亿元、1.33亿元、2.01亿元。 正帆科技:2024年1月22日公司发布2023年度业绩预告,预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为人民币40,000万元至42,700万元,同比增长55%到65%。预计2023年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润为32,200万元至34,300万元,同比增长50%到60%。我们认为公司未来在工艺介质设备市场保持高增长的原因:1)近年来公司新签订单持续增长,公司2023年度实现新签合同66亿元,同比增长60%,其中来自半导体行业新签合同同比增长84%,来自光伏行业新签合同同比增长58%,来自生物医药行业新签合同同比增长5%;截至报告期末,在手合同61亿元,同比增长76%;2)公司加强了对费用的管理,各项运营指标逐季改善,期间费用率较上一年同期下滑了1.14pcts,3Q23公司销售费用率及管理费用率均较同比有所下降。3Q23公司存货周转天数由1H23的483天进一步下降至441天,应收账款周转天数由上半年的128天下降至118天。3)OPEX业务围绕电子特气、工业气体和先进材料三个方向打造平台型业务模式,随着募投项目产能的逐步投产,气体业务收入加速增长。我们预测未来三年公司的业绩增速将持续高于收入增速,23-25年归母净利润约3.9/5.4/7.3亿元,对应PE为29/20/15倍,考虑到公司设备零组件国产替代定位稀缺性,给予公司2024年30xPE,维持“买入”评级。 中微公司:根据公司23年业绩预告,预计2023年营收62.6亿元,YOY+32%,23年归母净利润17-18.5亿元,YOY+45%-58%。公司营收当中刻蚀设备47亿元,YOY+49%,MOCVD4.6亿元,YOY-34%。23年新签订单83.6亿元,YOY+32%,其中刻蚀设备69.5亿元,YOY+60%,MOCVD2.6亿元,YOY-72%。23Q4营收22.2亿元,YOY+31%。公司23Q4收入端符合预期,利润增速较前三季度大幅提升,主要归因为产品结构性变化,毛利率较低的MOCVD四季度仅贡献0.5亿营收占比大幅下滑。2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升;公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备,已有四款设备产品进入市场,其中三款设备已获得客户认证,并开始得到重复性订单;公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证。23年Q4以来受益存储厂商扩产,公司订单回暖明显。在近期资金面原因影响下公司股价大幅回调至低位,我们看好公司24年订单持续快速增长,以及刻蚀设备收入占比提升下毛利率净利率的持续提升,预计23~25年归母净利润17.1/17.5/22.2亿元,同比增长46%/2%/27%。 华海清科:根据公司业绩预告,预计2023年度实现营业收入为23亿元至27亿元,同比增长39.49%至63.75%。实现归母净利润为6.59亿元至7.74亿元,同比增长31.38%至54.31%。实现扣非净利润为5.53亿元至6.47亿元,同比增长45.54%至70.28%。业绩整体略低于预期。本轮先进存储和逻辑扩产深度受益,CMP在多客户处实现国产替代。公司深耕CMP设备赛道,作为国内唯一12英寸CMP量产厂商,本轮采购周期预计将实现份额快速提升。24年半导体设备采购需求恢复增长,CMP国产化率有望进一步提升,推动24年公司订单高速增长。此外拓展离子注入业务,晶圆再生、清洗、量测等多品类布局打开市场空间。 赛腾股份:前三季度实现营收26.23亿元,同比增长24.3%;实现归母净利润3.99亿元,同比增长73.4%。其中,Q3单季度实现营收12.19亿元,同比增长9.3%;实现归母净利润2.96亿元,同比增长61.0%。公司三季报中披露,目前合同负债为14.71亿元,与2023Q2末(9.58亿元)、Q1末(6.18亿元)相比完成了逐季增长。公司合同负债大幅增加主要是因为公司收到的半导体设备、消费电子设备的预收款大幅增加,反映出公司强劲订单需求,也侧面反映出公司技术实力强劲。公司消费电子设备板块将深度受益于北美大客户三大边际变化:2023年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求,MR新产品发售前备货带来的设备增量需求,以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。公司半导体量/检测设备板块订单饱满,无图形晶圆检测设备稳定放量。此外,公司无图形晶圆检测设备今年有望在国内的晶圆厂有所突破。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧,长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。预测公司2023-2025年归母净利润分别为5.37、6.42、7.04亿元,同比+74.76%、19.65%、9.69%。 生益电子:公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商,在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累,公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户,随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出,公司服务器类PCB将迎来增长。 三环集团:MLCC需求复苏+高容车规产品放量。积极布局高容量、小尺寸MLCC,车规领域蓄势待发。23年营收51.49-61.79e,同增0-20%,中值56.64e,同增10%,Q4营收10.44-20.73e,中值15.59e,同增30%,环增6%;23年归母净利润14.29-16.55e,同比-5%-+10%,中值15.42e,同增2.5%;Q4归母2.87-5.13e,中值4e,同增53%,环减2.61%。公司高容量和小尺寸MLCC研发进展显著,106、226等高容产品良率提升、已批量出货,2022年底高容在MLCC业务中金额占比已提升至30%,预计未来高容MLCC金额占比有望达到40-50%。车规MLCC应用预计在23Q2量产。同时公司稳步推进扩产计划,预计全部达产后MLCC将达500亿只/月。结合公司技术突破及客户开拓的进展,我们认为未来公司有望凭借产业链垂直一体化成本优势,深度受益下游应用拓展与MLCC元件本土产业进口替代机会。预计2023~2025年归母净利润为15.08、19.99、24.86亿元,同比+0.21%、32.58%、24.37%。 洁美科技:需求复苏+新产品验证放量。传统优势业务静待需求回暖,稼动率提升带来利润弹性。中高端离型膜产品顺利拓展核心客户,看好离型膜放量。公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应,已覆盖主要的台系客户和大陆客户。中高端离型膜产品对日韩客户已经进入加速验证的阶段,逐步与三星、村田核心客户建立战略合作关系。2022年底公司和村田建立战略合作伙伴关系,密切跟进客户需求,加速产品导入和升级,放量确定性增加。预计2023-2025年公司归母净利润分别为2.53、3.61、4.69亿元,同比+52.29%、+43.06%、+29.70%。 兆驰股份:芯片端产品结构优化,COB成本优势明显,MiniLED加速渗透。23年归母净利润15-18e,同比+30.90%-+57.08%,中值16.5e,同增43.99%;Q4归母2.28-5.28e,中值3.78e,同增42.64%,环减29.74%。23年扣非净利润13.9-16.0e,同比+45.57%-+76.99%,中值15.4e,同比+61.28%。Q4扣非净利润2.72-5.72e,中值4.22e,同比+120.94%,环增-13.88%。分环节来看,芯片端积极扩产+垂直一体化需求保障+产品结构优化带动收入规模和盈利能力提升。公司具备设备后进优势,积极扩产,氮化镓芯片扩产项目如期满产,在保证传统照明领域市场地位之余向高端照明、显示领域拓展,带动盈利水平提升。应用端COB快速实现降本带动MiniLED渗透,目前700条COB生产线,已实现P0.65-P1.87 点间距全覆盖;通过扩产规模化优势叠加公司一体化良率提升,P1.25等间距产品单平价格有明显市场竞争力。预测公司2023-2025年归母净利润16.75、22.73、26.65亿元,同比+46.13%、35.73%、17.24%。 板块行情回顾 板块行情回顾 回顾本周行情,参考申万一级行业划分,涨幅前三名的行业分别为汽车、食品饮料、有色金属,涨跌幅分别为6.09%、5.12%、5.08%。涨跌幅后三位为家用电器、石油石化、煤炭,涨跌幅分别为-1.41%、-2.61%、-7.24%。本周电子行业涨跌幅为0.76%,位于申万一级行业第23。 在电子细分板块中,涨跌幅前三大细分板块为光学元件、其他电子、分立器件,涨幅分别为6.80%、3.47%、2.80%。涨跌幅靠后的三大细分板块为印刷电路板、半导体设备、集成电路封测,涨跌幅分别为-0.27%、-1.02%、-1.76%。 从个股情况来看,本周东田微、昀冢科技、裕太微、商络电子、福日电子为涨幅前五大公司,涨跌幅分别为38.93%、34.60%、31.12%、28.40%、25.58%。跌幅前五为生益电子、工业富联、智动力、好上好、龙旗科技,跌幅分别为-6.88%、-7.20%、-8.79%、-9.97%、-11.43。 重要公告 重要公告和板块新闻 2024年1月全球半导体行业销售额呈现出强劲增长态势,同比增长率高达15.2%,达到476亿美元。尽管与2023年12月的487亿美元相比,销售额略有下降,下降了3.9%,但整体增长趋势依然明显。 风险提示 风险提示 AIGC进展不及预期的风险:科技巨头公司布局AI,存在未来行业竞争进一步加剧、AI产品不能有效与应用实践相结合的风险。 外部制裁进一步升级的风险:全球范围内的贸易摩擦不断升级,若美国、日本、荷兰等国出口管制进一步升级,可能会导致相关企业的核心环节受限。 终端需求不及预期的风险:消费类智能手机创新乏力,对产业链拉动低于预期,换机周期较长;若新能源(电动汽车、风电、光伏、储能)需求不及预期,电动车销量下滑,光储装机量不及预期,可能会对相关公司业绩产生影响。 国金电子研究团队 樊志远(电子首席)/刘道明(前瞻科技负责人)/刘妍雪/邵广雨/邓小路/赵晋/丁彦文/应明哲/周焕博/戴宗廷/赵汉青 点击下方阅读原文,获取更多最新资讯
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