【华金电子孙远峰团队-SOC行业快报】AI赋能IoT叠加复苏,SoC类芯片环比改善显著

（以下内容从华金证券《【华金电子孙远峰团队-SOC行业快报】AI赋能IoT叠加复苏,SoC类芯片环比改善显著》研报附件原文摘录）
　　投资要点 ?AIGC赋能下，语音交互体验升级，AI助手入口或迎机遇 边缘AI尽管在计算性能方面不如云端AI芯片，但由于可以保护数据安全和隐私、降低功耗（终端设备中用相对低的功耗执行AI计算）、低延时（对于自动驾驶）、低成本布局等优势快速发展。AIGC赋能下语音交互体验升级。智能音箱、智能家居等作为语音交互入口，各大智能音箱厂商致力于将AI大模型和智能音箱相结合。2023年2月，小度表示要宣布融合文心一言，打造针对智能设备场景的AI模型“小度灵机”，拥有超级助理和智能管家等功能。2023年4月，天猫精灵接入“鸟鸟分鸟”个性化模型打造“AI嘴替”，已经能够实现和脱口秀演员鸟鸟的语气语调非常相似。此外，天猫精灵还宣布接入阿里巴巴通义千问；海外大厂如谷歌、亚马逊Alexa、苹果都已经明确要加大AI技术的投入。 ?2022年IoT SoC需求疲弱，复苏背景下Q2环比显著改善 2022年下半年开始IoT终端需求疲弱，国内相关SoC类公司表现也较为疲弱，随着海外需求提升及终端客户补库等多重因素叠加，Q2开始逐渐复苏，我们统计了半导体不同板块业绩预告情况，从Q2单季度看，SoC类公司环比改善相对显著。其中： （1）晶晨股份，23年Q2预计实现营收13.15亿元，环比约增长27.05%，归母净利润约为1.51亿元，环比增长约394.67%，公司A/T/W系列各产品线均实现了不同程度的环比增长，公司公告指出已经走出了下行周期低谷，重新进入增长通道； （2）瑞芯微：23年Q2预计实现营收约5.29亿元，环比增长约60.5%，Q2单季度归母净利润扭亏为盈；公司认为3月开始需求逐渐好转，面对2023年AIoT领域重大机遇，公司加大研发投入，上半年研发费用约为2.6亿元，占比约为30.3%； （3）全志科技：23年Q2公司营收环比增长83%，归母净利润扭亏为盈，主要系下游智能硬件、汽车电子等领域复苏，同时公司围绕下游客户需求，持续进行高性能、高可靠性产品及解决方案的研发和迭代； （4）恒玄科技：23年Q2预计实现营收5.26亿元，环比增长约37.12%，Q2实现归母净利润约为4996万元，主要系消费市场信心逐步恢复，下游客户订单有所增长；可穿戴及智能家居市场终端库存处于地位，客户补库需求增加；同时公司2700系列芯片逐渐放量，智能手表市场份额提升； 我们认为在AI赋能下，智能交互相关SoC芯片有望迎来新一轮发展机遇，随着可穿戴市场、智能家居市场需求的可持续性逐步复苏以及国内公司不断推出高性能产品和解决方案，IoT相关智能硬件SoC类企业有望实现增长。 ?投资建议 建议关注AI赋能语音交互升级机遇相关瑞芯微、全志科技，IoT智能硬件相关SoC企业恒玄科技、晶晨股份、安凯微等，同时建议关注SoC封测设备华峰测控。 ?风险提示 AIoT发展低于预期，需求复苏低于预期，智能硬件新品低于预期等。 华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏 分析师编号：S0910522120001 关注最新电子动态，前瞻行业投资趋势 欢迎点击上方“远峰电子”订阅 ①关注公众号，点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》 点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》 点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告 ②关注公众号，回复引号内关键字直接获取单篇深度报告 芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID” 5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA” 其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头” 公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电” 行业和公司更多研究结果，请长按图片关注“远峰电子”公众号 注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。 分析师：孙远峰、王海维 分析师执业编号：S0910522120001、S0910523020005 证券研究报告：《AI赋能IoT叠加复苏，SoC类芯片环比改善显著》 报告发布日期：2023年07月19日 分析师简介： 孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长 王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所 王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所 宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所

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