【国金电子】行业周报:继续看好AI、自主可控及需求反转受益产业链

（以下内容从国金证券《【国金电子】行业周报:继续看好AI、自主可控及需求反转受益产业链》研报附件原文摘录）
　　+ 投资逻辑 电子周观点： 台积电AI流片量增加，ASML预测2023年营收同比增长超过25%。台积电公布2023年Q1业绩，单季营收167.2亿美元，同比下降4.8%、环比下降16.1%。并指引2023年Q2营收152~160亿美元，按照中值156亿，同比下降14%，环比下降6.7%。预计2023年全年营收下滑1-5%，资本开支预算320-360亿美元。台积电表示，PC与手机需求仍疲弱、车用需求到年底都稳定，AI强劲需求有助库存去化，7纳米受手机与PC影响，短期产能利用率不佳。但网通RF连接、WiFi等领域开始有需求增长。根据台积电业绩指引，预计23H2营收比23H1增长20%以上，下半年需求有望积极改善。ASML发布了超预期的2023年Q1业绩，Q1销售额67亿欧元，净利润达20亿欧元，Q1新增订单金额为38亿欧元，预计2023年ASML将继续保持强劲增长，同比增长将超过25%。我们从产业链了解到，英伟达向台积电追加AI芯片订单，英伟达和谷歌等厂商也向供应商追加了800G光模块订单，CPU/GPU均热片龙头公司表示AI GPU二季度环比增长50%~60%，三季度预计继续提升。服务器PCIe Retimer芯片龙头公司表示AI服务器出货二季度环比提升20%~30%，三季度环比提升50%~60%，四季度环比提升20%。整体来看，我们认为电子半导体行业业绩将逐季向上，下半年有望在需求回暖+补库存的拉动下迎来业绩向上拐点，继续看好AI新技术需求驱动、自主可控（半导体设备、零部件、材料）及需求反转受益产业链。 半导体设备材料板块：看好自主可控+复苏预期带来整体板块性机会。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23年capex短暂下修后有望重回上升通道。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，下半年有望环比改善。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会增加，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证，看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块。 IC设计：持续强化算力需求，看好算力国产化。根据本周出台新规，到2025年，上海市将新增4000PFLOPS（FP32），按照英伟达A100性能计算，对应20.5万块A100芯片，对应AI服务器为2.56万台，整体对应新增AI芯片市场规模约30.77亿美元，新增AI服务器市场规模约76.92亿美元。根据PrecedenceResearch的数据，2022年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元，22-32年CAGR有望达29.7%。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇，各细分板块有望持续受益。近期不断强化的算力需求，特别是对算力的底座AI芯片的需求，然后再加上中美科技竞争以及各大厂商都陆续研发自己的算力芯片，我们认为国产算力芯片将有长足的发展，算力国产化是必然的趋势。 投资建议： 我们认为Q1是电子半导体行业业绩分化明显，半导体设备、零部件及材料板块业绩较好，消费电子应用占比较高的公司业绩承压。整体来看，Q1是业绩低点，后面将逐季向上，下半年有望在需求回暖+补库存的拉动下迎来业绩向上拐点，看好AI新技术需求驱动、自主可控（半导体设备、零部件、材料）及需求反转受益产业链。重点受益公司：北方华创，精测电子、澜起科技、沪电股份、中微公司，华海清科，正帆科技、兆易创芯，伟测科技、赛腾股份、生益科技、联瑞新材、生益电子、兴森科技、深南电路，三环集团，洁美科技，东山精密、捷捷微电、顺络电子。 风险提示： 需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。 一、板块细分观点 ■ 板块细分观点 1.1工业、汽车、安防、消费电子：需求平淡，静待拐点 1）工业：关注国产化率较低的环节。3月规模以上工业实际增加值同比3.9%，1~2月全国制造业投资同增7%，工业需求整体较为平淡。建议积极关注国产化率较低的光刻机光学（茂莱光学、腾景科技、福晶科技）、工业连接器（维峰电子）。 2）汽车：销量平淡，降价行为引发购买观望。①4月1~16日，乘用车批发环比下降12%，新能源车批发环比下降7%；前期库存国六车型加速清库，但整体需求较为平淡。②根据特斯拉财报电话会，相较于低产量、高利润率，争取增加销量是此时最正确的选择，特斯拉目前仍有较大降价空间；预计2023年交付量达180万辆、同增37%，整车厂降价或引发消费者观望。③4月21日，碳酸锂价格不增不降、维持在17.85万元/吨，价格止跌或意味市场需求正在逐步回暖。④建议积极关注智能化（电连技术、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子）、电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。 3）消费电子：国内智能手机产量3月同比下降7%、1~3月同比下降14%，需求疲软、但下滑幅度有所缓解。 1.2 PCB：基本面环比改善趋势确定，关注AI行情持续度 目前我们观察到PCB基本面数据仍然是同比下滑，大概幅度在15%~20%，但是环比来看还是在逐季修复，虽然斜率不高，但我们的观点认为不需要太过悲观，但想短期内看到很大的改善不太可能。从标的选择上来看，现在PCB行情是来源于估值拔升，跟基本面关系不大，反映的是对成长的预期，这样的阶段，对股价的判断主要在于对AI行情强度的判断。根据我们的研究，AI服务器PCB价值量是普通服务器的价值量的5~6倍，随着AI大模型和应用的落地，市场对AI服务器的需求日益增加，市场扩容在即。以DGX A100为例，15321元单机价值量中7670元来自载板、7651元来自PCB板，因此我们应当关注在载板和服务器PCB上具有较好格局的厂商，推荐关注生益科技、联瑞新材等优质厂商。 1.3 被动元件：环比略有改善，预计将逐季修复 目前从台系厂商数据来看，虽然同比仍有压力，环比已略有改善，国巨月度营收3月环比提升4.86%，同比减少15.24%，华新科环比提升7.74%，同比减少20.45%；4月22日顺络电子公布一季度业绩，23Q1顺络电子营收同比增长，毛利率环比改善，存货压力减少，综合来看2023年Q1保持弱复苏，整体逐季修复。以目前的终端各应用领域需求跟踪情况来看，需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，虽需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。 1.4 IC设计：持续强化算力需求，看好算力国产化 本周多事件强化算力需求，我们持续看好算力国产化。4月19日，上海市发布《上海市推进算力资源统一调度指导意见》，目标到2023年底，可调度智能算力达到1,000 PFLOPS（FP16）以上；到2025年，本市数据中心算力超过18,000 PFLOPS（FP32）。根据2022中国算力大会上中国信通院发布的《中国综合算力指数（2022年）》来看，截至2021年底，我国算力核心产业规模达1.5万亿元，关联产业规模超过8万亿元，上海市在用算力规模超13000PFLOPS（FP32），我们假设2022年增加1000PFLOPS（FP32）达到14000PFLOPS（FP32）。那么此次新的规划出台，到2025年，上海市将新增4000PFLOPS（FP32），按照英伟达A100性能计算，对应20.5万块A100芯片，对应AI服务器为2.56万台，整体对应新增AI芯片市场规模约30.77亿美元，新增AI服务器市场规模约76.92亿美元。同时，叠加在华为全球分析师大会上，CFO孟晚舟表示到2026年全球数字化转型支出将达到3.41万亿美元。华为预计，到2030年通用计算能力将增长10倍，AI计算能力将增长500倍。 根据PrecedenceResearch的数据，2022年全球人工智能芯片市场规模为168.6亿美元，22-32年CAGR有望达29.7%。我们看好人工智能加速发展对电子行业带来的发展新机遇，各细分板块有望持续受益。近期不断强化的算力需求，特别是对算力的底座AI芯片的需求，然后再加上中美科技竞争以及各大厂商都陆续研发自己的算力芯片，我们认为国产算力芯片将有长足的发展，算力国产化是必然的趋势。 我们持续看好四大国产算力芯片产业链：1）算力芯片厂商：寒武纪、海光信息；2）存储芯片厂商：兆易创新、澜起科技；3）光芯片/光模块厂商：源杰科技、中际旭创、新易盛；4）服务器厂商：中科曙光、浪潮信息等。 1.5、半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强成为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速，迎来板块性机会。 半导体设备板块：半导体设备板块：看好自主可控+复苏预期带来整体板块性机会。美日荷近期达成协议对中国芯片施加新的出口管制，国产替代逻辑持续强化。短期内未受影响的成熟工艺是国内晶圆厂扩产主力，中长期看好存储和逻辑先进制程打开成长空间。AIGC引领新一轮创新周期，叠加周期复苏预期，国内晶圆厂扩产确定性强，23年capex短暂下修后有望重回上升通道。看好存储和先进制程边际向好，中长期空间受益的中微公司、北方华创、华海清科；看好23年订单增速高，国产化率低空间仍大的芯源微、拓荆科技、精测电子。 半导体材料：材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响，下半年有望环比改善。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也会增加，国产材料开启加速验证加速替代，产能利用率低也使得晶圆厂有富余产能加快材料的验证。看好平台化公司和光刻胶等低国产化率板块，推荐鼎龙股份、雅克科技、安集科技、彤程新材、华懋科技等。 半导体代工：2023年一季度制造端稼动率进一步探底，23Q1营收167.2亿美元，略超过指引下限，毛利率56.3%，超出指引，环比-16.1%。毛利率56.3%(原指引53.5%-55.5%)，环比-5.9pct；净利率40.7%，环比-6.6pct。预计23Q2营收152~160亿美元，中值156亿，环比-6.7%，同比-14%，毛利率52.0%~54.0%，中值53.0%，环比-3.3pct，同比-6.1pct。我们看好fab周期三季度见底，中芯国际各条产线招标后续会陆续启动，23年资本开支同比持平，24/25年有望迎来规划产能的集中投产。关注中芯集成、华虹宏力A股IPO，中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股1.3倍PB存在低估，持续看好。 二、重点公司 ■ 重点公司 北方华创：一季度营收利润超预期，2022Q1及22年全年公司订单高增长，保障23Q1收入，一季报取中值净利率为15.5%，同比增加4pct，规模效应及业务结构性优化下盈利能力持续改善。公司作为半导体设备龙头，产品管线布局完整，相应细分设备品类国产化率持续提升，国产设备进度加快，卡脖子领域持续突破。全年订单有望保持较高增速，在存储和先进制成的后续突破中有望持续受益。预计公司2023-24年营收207/260亿元，同比增长41%/25%；归母净利润36/52亿元，同比增长67%/42%，对应EPS为6.9/9.8元，对应P/E为44/34倍，维持“买入”评级。 精测电子：量测设备国产化率低，上海精测产品持续快速突破。半导体量测设备占整线投资额12%，为第四大半导体设备，国内市场超过150亿元，目前国产化率尚不足5%由美国KLA垄断，国产化需求迫切。精测电子布局膜厚+电子束+OCD+明场光学缺陷检测+硅片应力测量等设备，公司多款设备也在加速研发、验证，后续有望迎来客户、订单催化。看好量测设备在2023年的加速验证和快速渗透。预计公司2023-24年归母净利润3.7/5亿元，同比增长37%/35%，对应P/E为80/60倍，维持“买入”评级。 澜起科技：存储器价格处于历史低位叠加AI推动高容量内存需求，推动DDR5渗透率提升。由于目前DDR5与DDR4价差缩小，因此下游厂商加速产品的升级迭代，AMD、英特尔等厂商均已规划推出搭载DDR5的新世代产品。从2022年第四季度合约价来看，DDR5 8Gb模块的均价约24.6美元，相较于DDR4同规格产品的19.7美元，两者价差大幅缩小，DDR5跌价给下游厂商的产品迭代添加了动力，AMD Ryzen 7000系列、英特尔第13代Core处理器两大平台均已规划搭载DDR5。另外，从需求上看，AI 推动数据中心建设需求增加，将对大容量内存带来增长。因此，我们预计2023年DDR5渗透率将攀升至20-25%，2024年或可达40-50%，较2022年的10%左右渗透率大幅提升。公司是全球领先的内存接口芯片龙头，在DDR5内存接口芯片方面市占率全球领先，并与Intel等国际大厂深度合作，我们看好公司未来受益于行业高速发展，预计2023-2025年净利润分别为16/25/32亿元，建议重点关注。 沪电股份：公司2022年营收占比中，高速通信类占66%，汽车占23%，高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信，客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商，是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球AI运算供应的关键厂商，未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商，并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品，汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。 中微公司：CCP及ICP份额持续提升，高深宽比及大马士革刻蚀机有望导入，LPCVD及锗硅外延设备快速进展，ALD持续开发，睿励持股比例提升至35%。中微作为国内刻蚀设备和MOCVD设备的龙头，将极大受益晶圆厂扩张带来的增量。预计公司2023-25年营收63/82/99亿元，同比增长33%/30%/21%；归母净利润14.5/18.1/21.6亿元，同比增长24%/25%/20%，对应P/E为80/65/54倍，维持“买入”评级。 华海清科：公司作为CMP设备国内龙头，受益国产替代叠加多领域放量。设备国产化带来CMP份额提升，同时CMP制程覆盖率持续提升，CMP配套的耗材业务有望随存量规模扩大成为新的增长点。同时公司多品类布局放量，chiplet带来减薄抛光需求增加，公司减薄抛光一体机23年开始批量出货。预计公司2023-24年归母净利润7.2/9.5亿元，同比增长40%/32%，对应P/E为57/43倍，维持“买入”评级。 正帆科技：4Q22年实现营收8.65亿元，同比增长43.69%；实现归母净利润1.21亿元，同比增长98.36%。公司2022年业绩大幅增长，主要系集成电路、光伏等领域下游市场规模扩大、公司新产品GasBox气柜模组市场开拓进展顺利。我们看好公司设备、气体和服务三位一体的经营模式带来的长期发展优势。CAPEX业务稳中有进，核心材料（电子气体）和MRO等OPEX业务和新布局的半导体设备零部件（GasBox）气柜模组为公司打开新的成长空间。1）工艺介质供应系统：若仅考虑半导体设备行业，根据我们测算，2023年全球和中国大陆的工艺介质供应系统市场规模分别为73和24亿美元。国内的工艺介质供应系统市场目前仍被海外领先厂商占据主导地位，国产替代空间广阔。下游行业发展带动电子气体需求，新工艺、新产品创造新需求。我国电子特气行业持续高增长，根据SEMI数据，2021年中国电子特气市场规模约196亿元，SEMI 预计2022年将达220.8 亿元，2025年将达到316.6亿元。中国电子特气市场主要被海外龙头占据，2020年，美国空气化工、林德集团、法国液化空气和太阳日酸的合计市占率超85%，电子特气国产化需求迫切。潍坊、合肥项目有望在2023年相继完工，气体业务将逐渐放量。根据公司11月30日公开投资者调研纪要，公司前期定增的潍坊高纯大宗气体项目已在土建过程中并已完成了核心设备采购，预计2023年中完工；合肥高纯氢气项目已开始土建并完成核心设备的采购，预计2023年第三到第四季度完工。随着公司逐步投入大宗气的生产供应能力，以及自研自产混配电子特气能力的不断提升，有望稳步成为电子气体业务综合供应商和服务商。 兆易创新：1）Nor Flash领域：兆易深耕多年，目前市占率超20%，全球第三，凭借产品线丰富、Fabless模式灵活、把控行业趋势能力强等三大核心优势，受益于国产替代，制程由65nm全部切换至55nm，中大容量产品收入占比提升至60%，突破汽车、工业等重点客户，市占率有望持续提升。2）MCU领域，工业+汽车占比提升：兆易是国内MCU龙头，22年出货量4亿颗，国内市占率约15%，32位主流MCU产品料号超400种，目前下游工业应用占比超40%，22年下半年车规MCU已实现量产，目前工业+汽车占比超50%。虽然短期受行业下行压力，但我们看好行业出清后，公司产品及客户优势主力市占率提升。3）自研利基型DRAM打开长期成长空间：21年量产19nmDDR4（4Gb），已导入安防、机顶盒等客户，22年开始逐步量产17nmDDR3、DDR4、LPDDR4等产品，目标定位消费类、工业控制类及汽车类等利基市场，凭借长鑫产能优势、制程优势未来有望实现大规模量产。预计23-25 年实现归母净利润15/23/32亿元，维持买入评级。 伟测科技：2022年，公司实现营收7.33亿元，同比+48.64%，归母净利润为2.43亿元，同比提升84.09%。半导体产业分工细化，第三方测试成长空间广阔：1）三方测试业对IDM、Fab厂测试产能形成有效补充：IC制程不断演进，测试相关资本开支日益加重，遂部分IDM、Fab厂和封装厂放弃测试产能扩充，将IC测试需求委外；2）三方测试市场成长性高：根据Gartner数据，预测2021-2025年全球和中国测试市场复合增速分别为4.17%和12.89%，国内IC测试服务市场增速明显快于全球市场增速；3）三方测试行业竞争格局好：IC三方测试行业设备投入规模大进入壁垒高，国内目前尚处起步阶段，蓝海市场份额相对分散，根据公司招股书的数据，大陆三家上市公司合计市占率仅3.69%，测试市场国产化率仍有较大提升空间。晶圆（CP）+成品芯片（FT）测试全面布局，以高端化测试抢占国内市场。1）后发优势聚焦高端产品测试：公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面；2）伴随客户成长，客户覆盖紫光展锐、中兴微电等头部厂商，公司业绩增速行业领先：20-22年，公司、利扬和华岭营收CAGR分别为111%、25%和24%，公司22年业绩保持增长,利扬和华岭22年归母净利润均出现同比下滑。我们认为23年半导体行业将迎来弱复苏，公司有望凭借高端化布局保持业绩相对高增长。 赛腾股份：4Q22实现收入8.19亿元，同比增长22.96%；实现归母净利润0.77亿元，同比增长228.16%。消费电子设备板块营收快速增长，2022年分业务板块营收达24.52亿元，同比+30.39%；分业务毛利率达41.03%，较去年同期小幅增长。虽然2022年消费电子整体表现疲软，但公司紧跟北美大客户需求，公司北美大客户硬件产品销量表现出了较好的韧性，带动公司消费电子设备需求增加。展望未来，公司将深度受益于北美大客户三大边际变化：2023 年新机搭载潜望式摄像头带来设备增量需求，MR新品即将发布带来的设备增量需求，以及产能向东南亚迁移带动的设备增量需求。预计未来业绩有望继续保持高速增长。半导体设备板块营收快速增长，2022年分业务板块营收达2.91亿 元，同比+34.30%；分业务毛利率达44.86%，较去年同期+0.17%。公司目前半导体业务板块订单饱满，产品主要是无图形晶圆检测设备。半导体设备板块毛利率有所改善的主要原因系随着中国大陆制造占比的提升，产品的生产成本有所下降。此外，公司有图形晶圆检测设备正在稳步研发中，今年有望在国内的晶圆厂有所突破。半导体量/检测设备板块竞争格局集中且美国制裁加剧，长期看好公司在国产替代驱动下的高速成长。我们预计2023-25营收至42.70亿元、52.93亿元以及66.16亿元，同比增长45.74%、23.96%以及25.00%。预计2023-25年经调整归母净利润分别为4.19、5.21、6.55亿元。 生益科技：从基本面的逻辑出发，公司作为全球第二大的覆铜板厂商，订单景气度随着电子行业整体回暖而将会逐季改善，并且我们认为公司能够凭借其强大的竞争力（产品系列全、产品品质优秀、客户和原材料管理能力强等）先于行业走出景气低谷、实现单张毛利反转，基本面胜率有一定的保证。从竞争格局上来看，公司是国内少有全系列覆盖高端产品的厂商，随着AI带动高端市场成长放量，公司有望加速自身产品结构调整进程，打开盈利增长空间。公司2022年实现归母净利润15.31亿，我们预计2023~2024年归母净利润为23.5亿元和34.3亿元，对应2022~2024年PE为29X/19X/13X，维持“买入”评级。 联瑞新材：根据2022年年报数据，公司产品结构中球硅占53%、角硅占35%、球铝占11%。高端服务器载板和PCB板中打开球硅在PCB产业链的应用，AI服务器GPU所采用的2.5/3D封装外壳EMC需要用到20um cut及以上等级的球硅和low-α球铝，因此在当前AI等高速运算需求带来高端产品扩容的大背景下，公司有望依据现有已经站好的竞争格局实现成长。公司2022年实现归母净利润1.88亿，我们预计2023~2024年归母净利润为2.51亿元和3.52亿元，对应2022~2024年PE为55X/41X/29X，公司竞争力强且参与全球高端球硅供应，维持“买入”评级。 生益电子：公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商，在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累，公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户，随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出，公司服务器类PCB将迎来增长。 兴森科技：根据公司2022年年报数据，公司PCB产品占比75%、半导体产品占比21%，其中半导体产品主要来自封装基板和半导体测试板，公司是国内布局封装基板第一梯队的厂商之一。公司目前配合下游终端厂商研发服务器用FCBGA高端载板，是高端载板国产替代的先行者。 深南电路：根据公司2022年年报数据，公司PCB产品占比63%、封装基板占比18%、电子装联占比12%，其中PCB产品有配套国内外品牌服务器厂商主板产品，封装基板是国内封装基板规模最大的厂商、目前正在配套下游终端厂商研发高端FCBGA产品，AI带动的载板和PCB板价值量增长将有助于公司成长。 三环集团：MLCC需求复苏+高容车规产品放量。涨价验证了三环高容的产品力和认可度，国产替代逻辑的确定性增强，速度加快。目前稼动率7成左右，工业类占比40%左右，高容订单增加，23Q2稼动率提升+提价有望带动盈利修复。23年重点突破高容、车规领域，高容金额占比有望达到40-50%；车规预计在23Q2量产；且稳步推进产能扩充，预计全部达产后将达500亿只/月。预计23/24年归母净利润20/25亿元，维持买入评级。 洁美科技：需求复苏+新产品验证放量。传统优势业务静待需求回暖，稼动率提升带来利润弹性。高端离型膜三星、村田高端产品测试验证，今年有望验证通过规模量产，明年有望大批量供应，持续关注4-5月份验证节奏。预计23/24年3/5亿利润，对应PE为37x/29x，维持买入评级。 东山精密：公司大客户战略已见成效，消费电子拥抱A客户稳中有升，汽车产品锁定T客户打开成长空间。根据公司2021年数据，A客户营收占公司营收44.50%。公司今年有望突破A客户智能手机模组板料号，单机新增10美元可供应价值，同时智能手机新机型将带动单台设备软板价值量继续提高。当前海外软板厂商资本开支持续走低，公司作为A客户软板重要供应商，公司供应A客户的份额有望持续提升。另外，A客户MR产品预计今年发布，单机软板价值量约300元，公司作为A客户各产品线软板重要供应商，有望成为主要供应商。汽车领域，公司采取“产品多元+大客户”战略，有望成为T客户产业链ASP最大的国产Tier 1，我们预计乐观情况下，公司23、24年在T客户单车价值量分别为8000、15300元，有望在T国产供应链Tier 1中ASP最高。同时T客户全球规划产能分布出现变化，墨西哥工厂等有望崛起，而对于国产汽零企业，海外运营经验将是重要变量。公司海外运营经验丰富，收购北美三家公司，并赴墨西哥建厂，有望充分把握T客户供应链重组机遇。我们预计公司2022~2024年归母净利润为23.6/28.5/36.2亿元，对应2022~2024年PE为20X/16X/13X，维持“买入”评级。 捷捷微电：2022年全年公司实现营收18.24亿元，同比增长2.86%；实现归母净利润3.59亿元，同比下滑27.68%；1Q23预计实现归母净利润0.25~0.35亿元，同比-75%~-65%，预计实现扣非后的净利润为0.22~0.31亿元，同比-75%~-65%。22年下游去库存，下游客户对库存备货较为谨慎，传统业务受下游需求疲弱的影响大幅下滑。利润端，公司22年归母净利润为3.59亿元，同比-27.68%。2022~1Q2023，功率器件下游消费电子弱复苏，公司稼动率处于较低水平，产品单位成本上升导致2022年全年的综合毛利率下降至40.41%。公司库存水位持续上升，存货周转天数提升至134.51天，处于相对较高水平；受下游需求不景气的影响，公司回款速度有所放缓，应收账款周转率下降至4.84。公司加大研发投入和技术创新，积极打造功率半导体IDM全产业链。1）公司晶闸管业务将在现有基础上升级迭代，进一步拓展在家用电器、低压电器、工业设备等领域市场份额；2）公司积极拓展车规级防护器件产品系列，进一步扩大防护器件在通讯设备、智能家居、安防、工业控制、仪器仪表、照明、移动终端设备、防雷模块等领域的应用；3）积极布局FRD和高端整流器产品线，加快MOSFET、IGBT和第三代半导体等新型功率器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计等多方面同步切入。我们看好公司晶闸管和防护器件IDM模式带来的长期竞争力，自建8寸线提升MOSFET业务的IDM程度，车规级产品放量和MOSFET产品外协占比逐步降低有助于利润端的修复。我们预计23~25年营收有望达26.46/34.59/41.97亿元，同比+45.11%/+30.73%/+21.33%。23~25年经调整归母净利润分别为4.73、6.42和8.32亿元。 顺络电子：消费类业绩拐点+新业务持续放量。23Q1消费类订单环比略有提升，Q2保持回升趋势，叠层绕线类稼动率有提升空间；23年规划汽车收入同比+60%-100%，25年收入占比提升至30%（对应30亿营收），规模效应带动利润端提升；军工、光储、LTCC、一体成型待放量。预计23/24年6.7/8.9e利润，维持买入评级 三、板块行情回顾 板块行情回顾 回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨幅前三名的行业分别为家用电器、煤炭、银行，涨跌幅分别为3.35%、1.39%、1.17%，本周电子行业涨跌幅为-6.41%，位居申万一级行业第31位。涨跌幅后三位为电子、社会服务、美容护理，涨跌幅分别为-6.41%、-5.75%、-5.03%。 在电子细分板块中，上涨幅度前两大细分板块为半导体设备、印制电路板，涨幅分别为2.72%、1.04%，其余细分板块均下跌。下跌幅度最大的三大细分板块为品牌芯片设计、分立器件、电路封测，涨跌幅分别为-12.60%、-11.87%、-11.09%。 从个股情况来看，本周中石科技、朗特智能、本川智能、东田微、兴森科技为涨幅前五大公司，涨跌幅分别为30.46%、26.44%、23.87%、15.64%、14.48%。跌幅前五为碳元科技、全志科技、中电港、歌尔股份、兴森科技，跌幅分别为-24.45%、-22.18%、-21.21%、-19.79%、-19.51%。 四、重要公告和板块新闻 重要公告和板块新闻 4.1 重要公告 华正新材：公司披露2023年一季报，本报告期中华正新材净利润减125.3%，债务压力大。截至本报告期末，公司营业总收入7.58亿元，同比下降9.45%，归母净利润-779.75万元，同比下降125.3%。按单季度数据看，第一季度营业总收入7.58亿元，同比下降9.45%，第一季度归母净利润-779.75万元，同比下降125.3%。 中国巨石：公司披露2023年一季报，公司主营收入36.71亿元，同比下降28.48%；归母净利润9.21亿元，同比下降49.84%；扣非净利润4.94亿元，同比下降65.74%；负债率42.33%，投资收益-1792.65万元，财务费用8037.37万元，毛利率29.92%。公司产品价格下降，致使毛利率下降。 圣邦股份：公司发布2022年报及2023年一季报，22年公司营收31.88亿元，同比+42.40%；实现归母净利润8.74亿元，同比+24.92%；实现扣非归母净利润8.47亿元，同比+30.67%。2023Q1，公司实现营收5.13亿元，同比-33.80%，净利润3020.61万元，同比-88.40%，扣非归母净利润620.5万元，同比-97.49%。 海光信息：公司发布2022年年报，2022年公司实现营收51.25亿元，同比+121.83%；归母净利润8.04亿元，同比+145.65%；扣非归母净利润7.48亿元，同比+181.92%。 韦尔股份：公司发布2023年一季报，2023Q1公司实现营收43.35亿元，同比-21.72%，环比-7.67%；净利润1.99亿元，同比-77.81%。 上海贝岭：公司发布2023年一季报，2023Q1公司实现营收3.95亿元，同比-11.61%，净利润3282.63万元，同比-77.21%，扣非归母净利润2662.99万元，同比-71.27%。 中颖电子：公司发布2023年一季报，2023Q1公司实现营收2.89亿元，同比-37.73%；归母净利润3418.39万元，同比-73.37%；扣非归母净利润2084.54万元，同比-81.01%。 希荻微：公司发布2022年年报，2022年公司实现营收5.59亿元，同比+20.86%，净亏损1515.25万元，同比盈转亏，扣非净亏损2761.3万元，同比盈转亏。 国民技术：公司发布2022年年报，2022年公司实现营收11.95亿元，同比-17.47%，归母净利润亏损3248.5万元，由盈转亏。 顺络电子：2023年4月22日，公司披露2023年一季报。23Q1公司实现营收10.25亿元，同比增长1.7%，环比减少3.1%，实现归母净利润0.81亿元，同比减少50.5%，环比增加214.0%。 立昂微：2022年公司实现营业收入29亿元，较上年同期增长 14.69%；实现归属于上市公司股东的净利润6.88亿元，较上年同期增长 14.57%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 5.57亿元，较上年同期下降 4.70%。 长川科技：2022年公司实现营业收入257,652.90万元，同比增长70.49%；归属于上市公司股东的净利润46,108.04万元，同比增长111.28%。 拓荆科技：公司2023年Q1业绩实现收入为 4.02亿元，同比增长274.24%，归母净利润0.54亿元，同比扭亏为赢。毛利率50%环比略增，同比增加2.3pct。 芯源微：公司2022年全年收入13.85亿元，同比+67%；归母净利润2亿元，同比+158%；扣非净利润1.37亿元，同比+115%。 芯碁微装：公司22年实现营收6.52亿，同比增长32.5%，归母净利润1.37亿元，同比增长28.7%，符合预期；23Q1实现营收1.57亿元，同比增长50.3%；实现归母净利0.34亿元，同比增长70.3%。 4.2 板块新闻 台积电：4月20日台积电召开一季度法说会，23Q1营收167.2亿美元，略超过指引下限，毛利率56.3%，超出指引，环比-16.1%。毛利率56.3%(原指引53.5%-55.5%)，环比-5.9pct；净利率40.7%，环比-6.6pct。预计23Q2营收152~160亿美元，中值156亿，环比-6.7%，同比-14%，毛利率52.0%~54.0%，中值53.0%，环比-3.3pct，同比-6.1pct。 23年全年指引(以美元计)预计下降低至中个位数。23年资本支出320亿美元~360亿美元(2022年为363亿美金)，未下调。公司预计IC设计厂商库存水平调整到健康水平或将延续至23Q3。2023年全球半导体市场(不含存储)将下降中个位数百分比，晶圆代工预计下降高个位数百分比。台积电公布了2023年3月营收报告。台积电3月份营收1454.08亿新台币（约328亿元人民币），环比下滑10.9%，同比下滑15.4%。 ASML：2023年第一季度，ASML实现了净销售额67亿欧元，毛利率为50.6%，净利润达20亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为38亿欧元，其中16亿欧元为EUV光刻机订单，目前未交付的订单金额已超过389亿欧元。预计2023年第二季度的净销售额约为65亿~70亿欧元，毛利率约为50%~51%。相比2022年，今年ASML的净销售额有望增长25%以上，毛利率也将略有提高。环比2022Q4来看，ASML整体浸没式ArF的机台销售量从22增加到25台，2023Q1对中国大陆机台的销售额4.3亿欧元环比持平。同时ASML表示：一部分主要客户正在对其需求节奏做进一步的调整；但与此同时其他客户，特别是其对成熟制程DUV光刻机的需求正在消化这些节奏调整所带来的需求变化。 根据PCB资讯，早在去年12月，味之素CEO Taro Fujie表示，为满足激增的半导体需求，公司将考虑投入超170亿日元（1.22 亿美元）以加速其ABF的生产扩张。据彭博社报道，Fujie近日在接受采访时表示，公司会考虑增加投资至250亿日元（1.86亿美元）建设新工厂，且将在几年内做出决定。 4月17日，财联社报道，三星电子近日通知分销商，将不再以低于当前价格出售DRAM芯片。DRAM现货价格日前停止下跌，明显早于预期。另据全球半导体观察DRAMeXchange数据，最常见的DRAM产品之一DDR4 16Gb 2600的现货价格在4月11日上涨0.78%，成为自2022年3月7日以来的首次价格上涨。 4月18日，TrendForce集邦咨询研究显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。此外，高阶深度学习AI GPU的规格也刺激HBM产品更迭，2023下半年伴随NVIDIA H100与AMD MI300的搭载，三大原厂也已规划相对应规格HBM3的量产。在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。 4月18日，路透社表示欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示，欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。根据欧盟理事会官网刊登的新闻稿，该计划将耗资430亿欧元（约合470亿美元），其中33亿欧元来自欧盟预算，旨在把欧盟芯片产能从目前占全球10%提升到2030年的20%，追赶上美国和亚洲的发展程度。 4月18日，The Information消息称微软准备推出人工智能芯片，为大型语言模型提供动力。两位直接了解相关项目的人士透露，微软在2019年就开始开发这种内部代号为“雅典娜”（Athena）的芯片。据悉，微软已将芯片提供给一小部分微软与OpenAI员工，他们正测试这项技术。微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。报道指出，亚马逊、谷歌和Facebook等科技巨头也在开发自家内部芯片。 4月19日，市场研究机构TSR指出，2022年全球CIS市场规模为186.11亿美元，比上年（197.33亿美元）下降5.7%，这是该市场7年来首次出现负增长。该机构预测，今年全球CIS市场规模将比去年增长8.7%，达到202.44亿美元。预计明年市场规模将增长到214.56亿美元，到2025年将增长到228.65亿美元。 4月19日，TrendForce集邦咨询发文称三星今年Q2的NAND型闪存月产能会调整至62万片12英寸硅晶圆，较去年Q4减少5.34%。Q2期间，三星将大砍西安厂产能，其中西安一厂月产能预计会下修至11万片、较去年Q4的12.5万片减少12%，西安二厂月产能则预计会从14.5万片减产7%至13.5万片。据悉，西安厂占据三星NAND总产量的40%，主要生产128-layer (V6) NAND型闪存。 4月20日，海力士宣布已在全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，容量较上一代HBM3 DRAM提升50%，已向客户提供样品，正在接受客户公司的性能验证，将在上半年内完成量产准备，以“加强尖端DRAM市场主导权”。 4月21日，BusinessKorea报道三星将在今年第二季度将其NAND产能调整为每月62万片12英寸晶圆。与去年第四季度相比，该数字减产了5.34%。特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月11万片，比2022年第四季度的每月12.5万片减少12%。此外，西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。 点击下方阅读原文，获取更多最新资讯 创新技术研究团队 樊志远（电子首席）/刘妍雪 / 邵广雨 / 邓小路 / 赵晋/ 丁彦文

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