华西热点站|为您带来上周热点资讯汇总

（以下内容从华西证券《华西热点站|为您带来上周热点资讯汇总》研报附件原文摘录）
　　点击蓝字 关注我们 本文章内容来源于财联社，经整理后发布。 市场有风险 投资需谨慎 #1 【AI】 1.华为新产品搭载这类 AI 功能，边缘推理正一步步走向成熟 3 月 23 日，华为发布新手机 P60，并带来全新智慧搜图功能，基于多模态大模型技术，在手机端侧对模型进行小型化处理，在业界率先实现了首创的、精准的自然语言手机图库搜索体验。使用自然语言在手机图库中搜索出匹配如“山顶看日出”“围炉煮茶”“蓝色珊瑚中的小丑鱼”等描述的照片。智慧搜图功能将于 2023 年 5 月陆续上线，支持搭载 HarmonyOS3.1 及以上版本的手机或平板电脑。 机构分析指出，智能模组将 AIGC 触及用户的毛细血管。在 AI 大爆发周期内，迭代和训练需要的整体算力将会呈指数级增长，增速将会超过单芯片算力增长速度。因此，未来的 AI 运算将呈现出训练与迭代在云端，推理与内容生产梯度分布（云侧+雾侧+边缘侧）的格局变化。同时，随着 AIGC 内容进一步进展到虚拟场景，视频等，流量消耗与时延将成为影响体验的重要一环，而基于本地算力的推理过程将解决这一痛点。智能模组作为在边缘侧通融合了算力与通讯功能的产品，是承载边缘推理需求的理想形式。未来结合特定场景优化并通过模组实现的 AI 功能，将彻底打开 AI 应用的场景与空间。 2.阿里达摩院先后发布多个版本大模型，已广泛用于多个领域 2022 年 11 月，阿里推出 AI 开源社区“魔搭”（ModelScope），旨在打造下一代开源的模型即服务共享平台，致力降低 AI 应用门槛。2023 年 3 月，阿里在“魔搭”上线了“文本到视频生成扩散模型”，实现视频生成功能。 自 2021 年起，阿里达摩院先后发布多个版本的多模态及语言大模型，在超大模型、低碳训练技术、平台化服务、落地应用等方面实现突破，引领了中文大模型的发展。2022 年 9 月 2 日，阿里发布“通义”大模型系列，核心模型通过“魔搭”社区向全球开发者开源开放。机构分析指出，目前阿里“通义”大模型已广泛用于电商、设计、医疗等领域，助力其降本增效。关注阿里产业链相关公司，特别是阿里通义大模型合作厂商。 3.OpenAI 进军人形机器人领域 OpenAI 牵头，联合老虎基金与挪威投资者财团投资人形机器人公司 1X 2350 万美金，进军机器人行业。1X 原名为 Halodi Robotics，成立于 2014 年，生产能够模仿人类动作和行为的机器人，公司共有 60 多人。1X 称其宗旨是创造具有实际应用价值的机器人，以增加全球劳动力。据悉，1X 打算利用这笔资金来加大其即将推出的双足机器人模型 NEO 的研发力度，以及在挪威和北美大规模生产其首款商用机器人 EVE。 机构分析指出，国际大厂纷纷尝试推动多模态大模型在机器人领域的应用，未来随着多模态大模型不断迭代与成熟，提升机器人的智能化水平，人机交互能力与自主运动能力，加速机器人多场景规模化落地。目前机器人行业处于发展初期，具备“硬件先行”趋势，其中，伺服系统等核心零部件，重要性突出，占据微笑曲线左侧，毛利率较高，未来空间广阔。 4.AIGC 加持大幅提升产品开发效率，有望打破产业不可能三角 腾讯 AI Lab 在 2023 游戏开发者大会上发布了自研的 3D 游戏场景自动生成解决方案，通过 AIGC 技术，帮助开发者在极短的时间内打造出高拟真、多样化的虚拟城市场景，大幅提升游戏开发效率。据介绍，游戏场景中，AI 生成虚拟城市的核心技术主要包含城市布局生成、建筑外观生成、室内映射生成几个方面。 大型游戏项目的开发周期以年为单位计，需要投入大量的资金、人力、资源等进行数量与种类都极其繁多的数字内容的开发，包括 2D 图像、3D 资产、游戏剧情、音效、音乐、动作、特效等。因此，游戏行业存在一个难以攻破的“不可能三角”，即难以同时兼顾研发成本、研发效率与产品质量。AIGC 加持下，游戏产业有望打破“成本、效率、质量”的不可能三角。 华西热点站 华西证券 华西证券 #2 【半导体】 1.这类芯片产品成本土替代速度最快的细分行业之一 据行业媒体报道，手机 HD 版本驱动与触控整合 IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分 IC 设计业证实，3 月初以来主流市场的 HD 画质 TDDI 芯片报价已上涨一成，这是 IC 设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC 设计厂人士表示，HD 版本 TDDI 供不应求应会延续至 4 月。 机构分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此 TDDI 芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用 TDDI 芯片，推动市场维持高速增长。 2.全国首个半导体领域知识产权运营中心启动 3 月 26 日，全省首个国家支持的知识产权运营中心，也是全国半导体领域首个实体知识产权运营平台正式在无锡市滨湖区启动。该中心将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。 机构分析认为，本轮半导体行情正在加速启动中。一是从全球周期来看，半导体行业已接近周期底部，即将在 2023 年下半年迎来上升周期。二是国家机构改革，组建中央科技委员会，这意味着将是举国体制集中力量发展科研，突破卡脖子领域。半导体行业作为其中重要一环，未来必将得到强有力的政策支持。一旦能够实现专利共享，将大幅减少企业资本支出。三是国内半导体将迎来被动去库存阶段。政策驱动的国产化逻辑将会持续。叠加本轮科技创新加速，半导体将迎来高景气度。 3.仅一个月融资超 300 亿，全球半导体资本狂飙 历经近 1 年需求大跌，全球半导体科技产业链苦陷砍单、杀价、改约赔款，甚至由大赚到亏损困境后，复苏曙光终现。融资方面，尽管经济环境尚未恢复景气，芯片半导体领域的新融资依然密集。据知名半导体产业网站 SemiconductorEngineering 统计，仅 2 月份，就有至少 124 家芯片半导体相关创企共计融资超过 300 亿人民币，其中至少有 63 家国内创企获得共超过 70 亿元人民币新融资。 半导体业者预期，库存降低、需求回温下，供应链也按实力强弱逐一回温，实力坚强的大厂将率先挥别低谷，重启成长动能。此外，随着国内工作生活恢复正常，第 2 季进入五一与 618 购物节档期，运营商促销，以及家电下乡和新能源汽车等政府补助将上路带动下，终端库存可望加速去化。压抑多时的国内消费需求可望喷出，下半年半导体科技产业景气可望优于预期。 4.缺货问题 2024 年难以解决，这类半导体被誉为电力电子装置的“CPU” 据行业媒体报道，自疫情爆发以来，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）供不应求，随着车用、工业应用所需用量大增，而产能扩增缓慢，认证需时间，考量长期客户关系，以及订单规模下，加上 Tesla 释出大砍碳化硅（SiC）用量 75%消息，让可能成为替代方案之一的 IGBT，缺货问题至少在 2024 年中前难以解决。 IGBT 是第三代功率半导体技术革命的代表性产品，具有高频、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于工业控制、轨道交通、白色家电、新能源发电、新能源汽车等领域。机构分析指出，新能源大发展的东风，带来了 IGBT 大增长的春天。一方面，我国是全球最大的 IGBT 需求市场，产业具有较大的发展前景，但我国 IGBT 自给率不足 20%，本土替代仍有较大的提升空间；另一方面，本土 IGBT 产品性能已经逐渐成熟，且部分产品性能可对标海外 IGBT 大厂产品，加速国产化 IGBT 产品市场渗透，逐步切入高端市场。 声明 本文的信息不构成任何投资建议，投资者不应以本文的信息取代其独立判断或仅依据本文的信息做出投资决策。华西证券力求本文的信息准确可靠，但对本文信息的准确性完整性和及时性不作任何保证，亦不对因使用本文信息而引发的任何直接或间接损失承担任何责任。 点击蓝字 关注我们

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