明日【华海清科】上市,打破全球半导体CMP竞争格局

（以下内容从中银证券《明日【华海清科】上市,打破全球半导体CMP竞争格局》研报附件原文摘录）
　　在前几天的一篇文章中指出，设备和材料是一家，有材料的地方就有设备，有设备的地方就有对应的材料，就像水泥要用到搅拌车和泵车，挖煤炭要用到采煤机、掘进机，光伏设备还用到非晶硅的薄膜沉积。 CMP也是如此，CMP抛的就是薄膜，例如PECVD沉积的氧化硅薄膜、电镀沉积的铜柱子，或者外延出来的硅。也就是说CVD沉积薄膜——CMP抛平——大马士革刻蚀。 我们按照销售额统计，2021年全球CMP市场31.5亿美元，占全球WFE市场的3.6%。其中： （1）美商AMAT的CMP销售额大幅增长，市占率66.5%，稳居市场第一； （2）日本EbaraCMP设备销售额1036亿日元，市占率30.1%，稳居行业第二； （3）华海清科CMP设备销售额RMB 6.94亿元，市占率3.4%，行业第三。 据Ebara统计，Ebara 2021年CMP设备订单1767亿日元，同比增长127%，预计2022年CMP设备订单1500亿日元；Ebara 2021年CMP设备销售额1036亿日元，同比增长40%，预计2022年CMP设备订单1430亿日元，增长38%。 华海清科 2021年总收入8.05亿元，同比增长109%，其中CMP设备销售额6.94日元，同比增长97%。 华海清科预计2022年上半年总销售额5.5-7亿元，同比87%-138%；扣非净利润1-1.2亿元，同比增长189%-247%。 一起祝贺期待已经的华海清科6月8日登陆科创板！如需了解详情，欢迎联系我们！

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