化学机械研磨(Chemical-Mechanical Polishing)

（以下内容从中银证券《化学机械研磨(Chemical-Mechanical Polishing)》研报附件原文摘录）
　　化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing）是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。早期主要应用于光学镜片的抛光和晶圆的抛光，后期经过改善成为了大规模集成电路制造中有关键地位的平坦化技术。

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